[发明专利]环氧树脂组合物及其用途

说明书

发明的领域

本发明涉及一种具有优良模具传递性能和优良尺寸稳定性的环氧树脂组合物，更具体地说，涉及一种用于具有低表面粗糙度和低圆度(JIS B0182)的光学通讯连接器的树脂组合物。

本发明还涉及一种具有优良模具传递性能并能够注塑的环氧树脂组合物，更具体地说，涉及一种树脂组合物，它能够精密模塑成具有低表面粗糙度的模塑制品，例如压模传递的镀覆电路元件或电路板。

发明的背景

在用于半导体封装或精密模塑的环氧树脂组合物中，平均粒径不低于10微米但不超过30微米的二氧化硅的含量一般不低于60重量％但不超过90重量％。这种树脂组合物具有优良的电绝缘性能、尺寸稳定性、粘含性和低压模塑性，因此它广泛用于封装电子元件或制造精密模塑的元件。

但是，在精密模塑元件的用途中，利用常规无机填料的所述粒径难以始终将模塑制品的表面粗糙度或圆度降低至不超过1微米。另外，当降低所述无机填料的粒径时，提高环氧树脂组合物中填料的加入量变得更为困难，组合物在模具中的流动性变差，从而使组合物的模塑性能下降。

此外，在用于封装半导体或精密模塑元件的环氧树脂组合物中，最大粒径为30-100微米并且平均粒径不低于3微米的无机填料的含量一般为20-90重量％，这种环氧树脂组合物具有优良的粘结强度、机械强度和电绝缘性能。因此，该组合物广泛用于电气部件或电子元件。

但是目前使用的大多数无机填料的平均粒径不低于5微米并且无机填料的粒径是大的。因此，难以将模塑制品的表面粗糙度降至不超过1微米，并且认为精密传递模具的精细图案是困难的。

另外，如上所述，当降低无机填料的粒径时，难以提高环氧树脂组合物中该填料的加入量，并且模具中该组合物的流动性变差，从而组合物的模塑性下降。此外，由于环氧树脂的特性，在接近100℃的温度下环氧树脂组合物缺乏热稳定性。因此，环氧树脂组合物的模塑方法仅仅是压模或压铸，难以得到注塑形成的模塑制品，产生生产率低下的问题。

发明的目的

本发明旨在解决现有相关技术的上述问题。本发明的一个目的是提供一种环氧树脂组合物，它不会由于流动性下降而使模塑性变差，并具有优良的模具传递性能和优良的尺寸稳定性，能够制得用于光学通讯的精密连接器，例如树脂制单芯套管或多芯套管。本发明的另一个目的是提供一种该环氧树脂组合物模塑成的精密模塑制品，例如单芯套管、多芯套管或电子电路元件。

本发明另一个目的是提供一种环氧树脂组合物，它不会由于流动性下降而降低模塑性，具有优良的模具传递性能并能够注塑；能使该组合物用于电子电路元件或电路板(它将带有越来越精细图案)；能传递精密形成于压模上的电路图案。通过使用所述环氧树脂组合物，可镀覆形成电路，并可制得低表面粗糙度的模塑制品。因此，本发明另一个目的是提供一种精细电子线路元件或连线和间距不超过10微米的精细电子线路板。

发明的概述

本发明环氧树脂组合物是一种含有环氧树脂和/或环氧化合物主要组分、固化剂、固化加速剂和无机填料的树脂组合物，其中：

无机填料的最大粒径不超过10微米，平均粒径不超过3微米，用Rosin-Rammler(RRS)图表示的粒度分布斜率n不超过4.0，按树脂组合物重量计该无机填料的含量不低于30重量％但不超过85重量％。

用RRS图表示的无机填料粒度分布的斜率n较好不低于1.0。

所述无机填料较好是至少一种选自球状二氧化硅、球状氧化铝和碳酸钙的填料。在某些用途中，无机填料最好是球状二氧化硅和/或球状氧化铝。

所述环氧树脂和/或环氧化合物较好是双官能和/或多官能环氧树脂和/或双官能或多官能环氧化合物。所述环氧树脂更好是邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂、含萘骨架的环氧树脂或含联苯骨架的环氧树脂。

所述固化剂较好是线型酚醛树脂或芳烷基酚醛树脂。

本发明环氧树脂组合物较好用作用于传递成型的环氧树脂组合物。

本发明环氧树脂组合物还较好作为用于注塑的环氧树脂组合物。在这种情况下，所述固化加速剂较好是下式脲衍生物：

                        Ar-NH-CO-NR₂其中Ar是取代或未取代的芳基，R可相同或不同，各自为烷基。