[发明专利]环氧树脂组合物及其用途

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，它含有环氧树脂和/或环氧化合物主要组分、固化剂、固化加速剂和无机填料，其中：

无机填料的最大粒径不超过10微米，平均粒径不超过3微米，用Rosin-Rammler(RRS)图表示的粒度分布的斜率n不超过4.0，按树脂组合物总量计该无机填料的含量不低于30重量％但不超过85重量％。

2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于用RRS图表示的无机填料粒度分布的斜率n不低于1.0。

3.如权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述无机填料是至少一种选自球状二氧化硅、球状氧化铝和碳酸钙的填料。

4.如权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述无机填料是球状二氧化硅和/或球状氧化铝。

5.如权利要求1-4中任何一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述环氧树脂和/或环氧化合物是双官能或多官能环氧树脂和/或双官能或多官能环氧化合物。

6.如权利要求5所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述环氧树脂是邻甲酚酚醛清漆环氧树脂、含萘骨架的环氧树脂或含联苯骨架的环氧树脂。

7.如权利要求1-6中任何一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述固化剂是线型酚醛树脂或芳烷基酚醛树脂。

8.如权利要求1-7中任何一项所述的环氧树脂组合物，它是用于传递成型的环氧树脂组合物。

9.如权利要求1-7中任何一项所述的环氧树脂组合物，它是用于注塑的环氧树脂组合物。

10.如权利要求9所述的环氧树脂组合物，其特征在于所述固化加速剂是下式脲衍生物：

                       Ar-NH-CO-NR₂其中Ar是取代或未取代的芳基，R可相同或不同，各自为烷基。

11.一种精密模塑的制品，它是由含有环氧树脂和/或环氧化合物主要组分、固化剂、固化加速剂和无机填料的环氧树脂组合物制成的，所述组合物中：

无机填料的最大粒径不超过10微米，平均粒径不超过3微米，用Rosin-Rammler(RRS)图表示的粒度分布斜率n不超过4.0，按树脂组合物总量计该无机填料的含量不低于30重量％但不超过85重量％。

12.如权利要求11所述的精密模塑的制品，其特征在于用RRS图表示的无机填料粒度分布的斜率n不低于1.0。

13.如权利要求11或12所述的精密模塑的制品，其特征在于所述无机填料是至少一种选自球状二氧化硅、球状氧化铝和碳酸钙的填料。

14.如权利要求11-13中任何一项所述的精密模塑的制品，其特征在于它是由传递成型或注塑制得。

15.如权利要求11-14中任何一项所述的精密模塑的制品，它是单芯套管或多芯套管。

16.如权利要求11-14中任何一项所述的精密模塑的制品，它是电子电路元件。