[发明专利]低厚度、高密度的存储器系统

权利要求书

1.一种用于高频半导体装置的电子封装，其特征在于，其包括：

a)复数个电路构件，其具有一第一表面及一第二表面，有复数个接触垫设置在该第一表面上，该等接触垫中的至少一个用于连接至一外界资料总线；

b)第一电气连接装置，包括一接触构件以提供电气互连，有效地连接至该电路构件的第一表面上该等接触垫中的至少一个，以形成该外界资料总线的延伸；

c)至少一个半导体装置被放置在该等电路构件的至少一个表面上且选择性地被连接至该外界资料总线的延伸；

d)复数个接触垫设置在该等电路构件的至少一个的第二表面上，该等接触垫中的至少一个更延伸该外界资料总线；

e)夹箝装置，是附著至该电路构件的至少一个，以压缩该第一电气连接装置的该接触构件；以及

f)总线终端装置有效地被连接至该资料总线的延伸。

2.如权利要求1所述的用于高频半导体装置的电子封装，其特征在于，其进一步包括一特征阻抗且该总线终端装置显示一阻抗实质上与该特征阻抗相匹配。

3.如权利要求1所述的用于高频半导体装置的电子封装，其特征在于，其进一步包括排成直线装置，该排成直线装置有效地连接至该等电路构件的至少一个，以便将连接至该第一电气连接装置的装置排成一直线。

4.如权利要求1所述的用于高频半导体装置的电子封装，其特征在于，其进一步包括第二电气连接装置设置在两个电路构件之间，且有效地连接至该电路构件的至少一个的第一表面上该等接触垫中的至少一个及该电路构件的第二表面上该等接触垫中的至少一个。

5.如权利要求4所述的用于高频半导体装置的电子封装，其特征在于，其进一步包括排成直线装置，该排成直线装置有效地连接至该等电路构件的至少一个，以便将连接至该第二电气连接装置的装置排成一直线。

6.如权利要求2所述的用于高频半导体装置的电子封装，其特征在于，其中该总线终端装置包括下列电子零件群组中的至少一种：复数个电阻器、复数个电容器及复数个电感器。

7.如权利要求6所述的用于高频半导体装置的电子封装，其特征在于，其中该等电阻器包括分散式电阻器。

8.如权利要求6所述的用于高频半导体装置的电子封装，其特征在于，其中该等电阻器包括一排电阻器。

9.如权利要求6所述的用于高频丰导体装置的电子封装，其特征在于，其中该等电阻器包括一固态电阻装置。

10.如权利要求2所述的用于高频半导体装置的电子封装，其特征在于，其中该总线终端装置是置于该电子封装之外。

11.如权利要求2所述的用于高频半导体装置的电子封装，其特征在于，其中该总线终端装置是置于该等电路构件之一。

12.如权利要求2所述的用于高频半导体装置的电子封装，其特征在于，进一步包括一终端模组且其中该总线终端装置是置于该终端模组上。

13.如权利要求1所述的用于高频半导体装置的电子封装，其特征在于，其中该第一电气连接装置是为一承座格距阵列连接器。

14.如权利要求13所述的用于高频半导体装置的电子封装，其特征在于，其中该承座格距阵列连接器是由高度连接密度公司所提供的一以Superbutton^TM为基础的连接器。

15.如权利要求1所述的用于高频半导体装置的电子封装，其特征在于，其中该等半导体装置是一存储器装置。

16.如权利要求1所述的用于高频半导体装置的电子封装，其特征在于，其中该等电路构件包括接线装置连接该第一表面上的该等接触垫中的至少一个至该第二表面上的该等接触垫中的至少一个。

17.如权利要求1所述的用于高频半导体装置的电子封装，其特征在于，其中该等电路构件进一步包括一多层印刷电路卡。

18.如权利要求1所述的用于高频半导体装置的电子封装，其特征在于，其中该等半导体装置中至少一个包括至少下列群组之一：裸晶片，薄，小型封装，晶片尺寸封装及板上晶片封装。