[发明专利]低厚度、高密度的存储器系统

说明书

技术领域

本发明是有关于一种高密度、低厚度的电子封装且，尤指一种高效能，高密度存储器模组具有阻抗控制传输线总线，及可选择地内建驱动线终端的模组以维护高电气效能的高密度、低厚度封装。

背景技术相关专利申请案

本发明专利申请案是有关由Brown等人所提出的美国第6,72,895号专利案的“具有内建高速总线终端的高速存储器模组”，1999年12月9日申请的美国专利申请案号09/457,776，及1999年12月14日申请的美国专利申请案号09/461,065；2000年8月24日申请的美国专利申请案号09/645,860，09/645,859，60/227,689及09/645,858；2001年1月31日申请的美国专利申请案号09/772,641以上各专利申请案指定为本发明专利的参考文献。

现今针对高速、高效能电子系统的电子封装的趋势是提供高电气效能，高密度，及不同的电路装置间高可靠度互连，已形成这些系统的重要耶分。该系统可能是一电脑，一通讯网路装置，一头戴式“个人数字助理”(“Personal digital assistant”)，医疗仪器或任何其他电子设备。

如此包含复数个互连的高可靠度模组，这些装置重要部分发生失连(misconnections)是导致终端产品失败重要原因。模组尤其是互连两者尽可能的密集，使用最少的模组占用空间，提供高电气整体性，及提供模组布线上最少碰撞以及使主机板或系统板的搭配也是非常重要的。在一些情形中，例如膝上型电脑及头戴式装置，连接器及附属的电路构件的高度愈低愈好是很重要的。

当系统的密度及执行效能戏剧性地增加，因此对于互连的规格具有迫切性。一种高电气执行效能的方法是清楚的即时提升信号的整体性(integrity)。这可由具有屏蔽的该等互连以协助它们更接近地匹配系统所需的阻抗达成。特别是当与场地-隔离(field-separability)耦合时，这些高要求的需求，导致可能连接器解决方法很大的变化。

此外，确保有效的维修，升级，及/或系统不同零件的更换(例如，连接器，卡，晶片，板子，模组，等等)，需要模组中的连接在工厂中是可重新实现的(reworkable)。在一些情形中也有较高需求，在最终产品中，此连接在场地(field)中是分离的且可重新连接的。如此能力在土产时例如，为了方便测试也是需要的。

一承座格距阵列(land grid array，LGA)是一个如此连接的范例，其中被连接的两个主要平行电路构件中的每一个具有复数个接触点，该等接触点以线性或二维阵列排列。互连构件的阵列，被称为插入物(interposer)，被置于连接的两个阵列之间，且提供接触点或接触垫(pad)间的电气连接。为了更高密度互连且节省主机板实际空间，增加的平行电路构件由外加的LGA连接器可能被堆叠且电气连接，以创造三维的封装。在任何情形中，因为在脚位-及-插座(pin-and-socket)型态互连中并不具备保持能力，因此LGA连接需要一箝板(clamping mechanism)机构，以创造所需要的力，以确保每一个接触构件在使用时被压缩一适当量，以形成至电路构件所需的互连。而LGA插入物可以以许多不同方式实现，其中最感兴趣的实现方式是描述在上述的待审中的美国专利申请案中。

现今，多样化的软件在高速数字计算装置上执行需要比以前更多且具更高的总线及时脉速度的动态随机存取存储器(RAM)。为了确保快速的存储器循环时间(cycle times)，非常短，快速的上升脉冲被使用。但是当系统中资料总线及时脉的速度增加时，用以服务复数个存储器装置的电气驱动需求较使用较少存储器时变得更加迫切。

存储器系统的最大操作速度主要是由存储器控制器及该等存储器装置或该等总线之间的复数个电气互连所决定。当资料传输率增加时，经过该等电气互连的信号传输时间与信号的暂态时间相比将不再是可忽略的。在高总线速度，这些互连的表现有如传输线网路(transmission linenetworks)。此传输线网路的响应特征定义该存储器总线的最大可使用速度。

在目前低厚度的存储器封装技术中，系统上实际可用的存储器数量是由存储器晶片(chips)本身的容量，在该存储器卡或模组上可制造的实际电气连接的数量及可用的空间数量以提供额外的存储器卡所决定。线驱动器或线接收器的数量是存储器卡或模组的另一项限制，该存储器卡或存储器模组可以被雏菊轮式串接(daisy chained)。