[实用新型]可供识别的软性电路板

权利要求书

1.一种可供识别的软性电路板，配置于一墨水匣上，其特征在于，所述软性电路板包括：一挠性基板，其具有一第一表面；一导电线路，配置于所述第一表面上；以及一油墨层，以涂覆、曝光、显影的方式覆盖于所述第一表面上，并裸露出至少部分的所述导电线路，而所述油墨层上还设有至少一用于识别的识别区。

2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述油墨层通过添加至少一色料的方式形成所述识别区的颜色。

3.如权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，所述色料的颜色选自于黑色(Black)、洋蓝色(Cyan)、洋红色(Magenta)、黄色(Yellow)、淡黑色(Light black)、淡洋蓝色(Light cyan)、淡洋红色(Light magenta)、淡黄色(Light yellow)，橘色(Oragne)、绿色(Green)、淡橘色(Light orange)及淡绿色(Light green)所组成族群中的任一一个。

4.如权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，所述识别区为一识别标记。

5.如权利要求4所述的软性电路板，其特征在于，所述识别标记为公司商标。

6.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述挠性基板选自于聚酰亚胺(Polyimide，PI)、特氟龙(Teflon)、聚酰胺(Polyamide)、甲酯聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)，聚酯(Polyester)，聚亚酰胺-聚乙烯对苯二甲酯共聚合物(Polyamidepolyethylene-terephthalate copolymer)及上述任二物质形成的混合物所组成族群中的任一一种。

7.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述油墨层的材料为一显像型高分子材料。

8.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，所述显像型高分子材料为防焊油墨(Solder Mask)。

9.如权利要求7所述的软性电路板，其特征在于，所述显像型高分子材料为聚酰亚胺。

10.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述油墨层的涂覆方式选自于网版印刷(Screen printing)方式、喷涂(Spray coating)方式、帘涂(Curtain coating)方式及滚轮涂覆(Roller Coating)方式所组成族群中的一种。

11.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，还包括有后烘烤(Post-curing)所述油墨层的步骤。