[实用新型]永磁式平面磁控溅射靶

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种真空镀膜用磁控溅射靶，可广泛适用于建材、能源、电子、光学、通信及机械等行业中使用。

背景技术

磁控溅射靶是真空镀膜的重要设备之一，现有磁控溅射靶存在如下缺点：1、由于磁性材料单块之间的性能差异，导致空间磁场不均匀，一方面影响镀膜质量，另一方面使靶材利用率低。2、为使磁场均匀，经常需要停产检查及调整。但由于磁控靶所用磁体绝大多数为性能低下的铝镍钴或铁氧体，磁性的可调整范围极小。3、磁控溅射靶杂散磁场较大，导致非使用场合产生电弧。4、磁控溅射靶无调整装置，磁性材料性能变化时，整体装置不能调整磁场。

发明内容

本实用新型的目的意在克服上述现有技术的不足，提出一种能使空间磁场均匀、磁场水平分量大，提高镀膜质量和靶材利用率的永磁式平面磁控溅射靶。

本实用新型的次一目的是提供一种磁场调整范围大的永磁式平面磁控溅射靶。

本实用新型的又一目的是提供一种可消除杂散磁场、减少或消除非正常放电的永磁式平面磁控溅射靶。

实现上述目的的技术方案：永磁式平面磁控溅射靶，包括永磁体，在永磁体的上端面装有导磁极帽。

永磁体固定在极靴上，极靴通过升降调节螺杆支撑在磁控靶体上。

在永磁体的下端面装有导磁调整垫。

导磁调整垫固定在极靴上，极靴通过升降调节螺杆支撑在磁控靶体上。

永磁体包括外圈永磁体和中间永磁体，外圈永磁体的外侧面上装有短路磁极。

导磁极帽的横截面形状为梯形、楔形、三角形、锥形或半圆形。

采用上述技术方案，本实用新型有益的技术效果在于：1、通过在磁体上部装有极帽，即使磁性材料单块之间存在性能差异，也能使空间磁场均匀，大大提高了镀膜质量和靶材利用率，靶材利用率可达60％以上。2、将极帽做成断面为梯形、楔形、三角形、锥形或半圆形，使磁场水平分量大幅度增加，靶材利用率得到进一步提高。3、通过设置磁场调整垫和调整机构，可方便及时地调整磁场大小。4、由于设置短路磁极，消除了杂散磁场，在非使用区不产生电弧。综上所述，本实用新型结构简单、巧妙，是一种实用性极强的永磁式平面磁控溅射靶。

附图说明

图1是一种日字形永磁式平面磁控溅射靶(断面)结构示意图。

图2是一种环形永磁式平面磁控溅射靶(断面)结构示意图。

具体实施方式

参照图1，一种日字形永磁式平面磁控溅射靶，包括永磁体(1、8)、导磁极帽2、短路磁极3、导磁调整垫4、升降调节螺杆5、极靴6和磁控靶体7，永磁体1为中间永磁体，永磁体8为外圈永磁体，中间永磁体1和外圈永磁体8构成日字型，在永磁体(1、8)的上端面装有由可以导磁的铁磁性物质或软磁材料制成的导磁极帽2，在永磁体(1、8)的下端面装有由可以导磁的铁磁性物质或软磁材料制成的导磁调整垫4，外圈永磁体8的外侧面上装有由可以导磁的铁磁性物质或软磁材料制成的短路磁极3，导磁调整垫4固定在极靴6上，极靴6通过升降调节螺杆5支撑在磁控靶体7上。

在图2中，除了中间永磁体1为环形，外圈永磁体8为环形，构成一种环形永磁式平面磁控溅射靶外，其它结构同图1(略)。

在上述实施例中，导磁极帽2的横截面为矩形，为了增加通过导磁极帽2的磁场的水平分量，导磁极帽2的横截面形状还可以根据需要，做成梯形、楔形、三角形、锥形或半圆形等其它形状。

另外，由于导磁调整垫4用于调整磁场的大小，可根据需要增加或减少导磁调整垫4的厚度，此时，相应减少或增加相等厚度的永磁体(1、8)，使其总的厚度保持不变。因此，当需要强磁场时，可不用导磁调整垫4，直接将永磁体(1、8)固定在极靴6上。