[实用新型]用于测试半导体封装元件的治具

说明书

技术领域

本实用新型为一种用于测试半导体封装元件的治具，特别是指一种可重覆使用及可简易维修的测试治具，使测试成本大幅降低。

背景技术

一般半导体元件在封装(package)完成后，必须予以测试其电性或功能，将封装过程中的种种因素所造成的不良品予以筛选。

参阅图1所示，传统的半导体封装元件测试方式，是将半导体封装元件10置放入一测试治具12内，进行测试作业。测试治具12包括有一座体14及多数个探针16，座体14形成有一配合半导体封装元件10尺寸的凹槽18，用以容置并定位住半导体封装元件10。每一探针16是依半导体封装元件10的待测点20位置固定于底座14内，其一端凸出于凹槽18内，用以与半导体封装元件10的待测点20接触，另一端凸出于底座14外侧，用以插置入一印刷电路板22预设的穿孔24内，再通过印刷电路板22将测试讯号传递至测试机(图未显示)上，以测试半导体封装元件I0的电性或功能。由于半导体封装元件10是直接与探针16压抵接触，因此，为了不损及到半导体封装元件10的待测点20，探针16必须设置成具有弹性效果，以增加半导体封装元件10与探针16间的缓冲力。参阅图2所示，为探针16的放大剖视图探针16包括有外筒26、一弹性元件28是设置于外筒26内及一针体30是插置入外筒26内，且压抵住弹性元件28，探针16与半导体封装元件10间具有缓冲效果，可避免损及半导体封装件10的待测点20。上述传统测试治具有如下的缺点：

1、探针16构造复杂，如采用更细微的探针时，其制造成本相当高昂。

2、探针16是固锁底座14上，当其中一探针16损坏时，无法更替，而必需将整个治具报费。

3、当半导体封装元件10的种类、型号不同，以致其待测点20位置不同时，该治具将无法使用，必需予以报费，且探针16无法回收使用，造成资源的浪费及环保问题。

发明内容

针对上述缺陷，本发明人研发出本实用新型用于测试半导体封装元件的治具，其可解决上述的缺点。

本实用新型的主要目的是提供一种用于测试半导体封装元件的治具，克服现有技术的弊端，达到制造简便及降低测试成本的目的。

本实用新型的第二目的是提供一种用于测试半导体封装元件的治具，其具有回收重复使用的功效，达到节省资源的目的。

本实用新型的第三目的是提供一种用于测试半导体封装元件的治具，其具有便于维修和更换探针的功效，达到降低测试治具支出成本的目的。

本实用新型的第四目的是提供一种用于测试半导体封装元件的治具，其探测针成本相当低廉，达到治具费用低廉的目的。

本实用新型的目的是这样实现的：一种用于测试半导体封装元件的治具，其特征是：针板装置设有多数个对应于半导体封装元件的多数个待测点位置的针孔，其一端面形成有配合半导体封装元件尺寸的凹槽；多数个弹性元件分别设置于该针板装置的针孔内；多数个针体的每一针体设有第一端点及第二端点，该第一端点是由该针板插入针孔内，与该弹性元件接触，该第二端点由该针孔露出，与该半导体封装元件的待测点接触；多数个导电元件上设有上端点及下端点，该上端点与该针板的针孔内的弹性元件接触，该下端点由该针孔露出连接至测试机。

该针板装置包括有上针板、中针板及下针板，该上针板设有上针孔，该中针板设有中针孔，该下针板设有下针孔，该弹性元件位于该中针孔内，该凹槽是形成于上针板上。该上针板与中针板间及中针板及下针板间设有固定住针体及导电元件的固定元件，该固定元件为可被该针体及导电元件刺穿的软性板，夹持固定住该针体及导电元件。该针板装置包括有上针板及中针板，该上针板设有上针孔，该中针板设有中针孔，该导电元件的上端点穿设入该中针板的中针孔内与该弹性元件接触。该凹槽是形成于该上针板上。该导电元件的上端点形成有容置弹性元件的容室。该上针板及中针板间设有用以固定住该针体的固定元件。该固定元件为可被针体刺穿并夹持固定住该针体的软性板。该针板装置设有多数个网格状纵横交错排列的针孔，其一端面形成有一配合半导体封装元件尺寸大小的凹槽，将半导体封装元件定位于该凹槽内。该导电元件的下端点插置于一印刷电路板预设的穿孔，与该测试机连接。该弹性元件的一端设有内径渐缩的用以导正该针体的拖抵部。

该针体的第二端点可与半导体封装元件的待测点接触，并将测试讯号通过导电元件传递至印刷电路板再将讯号传递至测试机。

下面结合较佳实施例和附图进一步说明。