[实用新型]用于测试半导体封装元件的治具

权利要求书

1、一种用于测试半导体封装元件的治具，其特征是：针板装置设有多数个对应于半导体封装元件的多数个待测点位置的针孔，其一端面形成有配合半导体封装元件尺寸的凹槽；多数个弹性元件分别设置于该针板装置的针孔内；多数个针体的每一针体设有第一端点及第二端点，该第一端点是由该针板插入针孔内，与该弹性元件接触，该第二端点由该针孔露出，与该半导体封装元件的待测点接触；多数个导电元件上设有上端点及下端点，该上端点与该针板的针孔内的弹性元件接触，该下端点由该针孔露出连接至测试机。

2、根据权利要求1所述的用于测试半导体封装元件的治具，其特征是：该针板装置包括有上针板、中针板及下针板，该上针板设有上针孔，该中针板设有中针孔，该下针板设有下针孔，该弹性元件位于该中针孔内，该凹槽是形成于上针板上。

3、根据权利要求2所述的用于测试半导体封装元件的治具，其特征是：该上针板与中针板间及中针板及下针板间设有固定住针体及导电元件的固定元件，该固定元件为可被该针体及导电元件刺穿的软性板，夹持固定住该针体及导电元件。

4、根据权利要求1所述的用于测试半导体封装元件的治具，其特征是：该针板装置包括有上针板及中针板，该上针板设有上针孔，该中针板设有中针孔，该导电元件的上端点穿设入该中针板的中针孔内与该弹性元件接触，该凹槽是形成于该上针板上。

5、根据权利要求1所述的用于测试半导体封装元件的治具，其特征是：该导电元件的上端点形成有容置弹性元件的容室。

6、根据权利要求4所述的用于测试半导体封装元件的治具，其特征是：该上针板及中针板间设有用以固定住该针体的固定元件。

7、根据权利要求6所述的用于测试半导体封装元件的治具，其特征是：该固定元件为可被针体刺穿并夹持固定住该针体的软性板。

8、根据权利要求1所述的用于测试半导体封装元件的治具，其特征是：该针板装置设有多数个网格状纵横交错排列的针孔，其一端面形成有一配合半导体封装元件尺寸大小的凹槽，将半导体封装元件定位于该凹槽内。

9、根据权利要求1所述的用于测试半导体封装元件的治具，其特征是：该导电元件的下端点插置于印刷电路板预设的穿孔，与该测试机连接。

10、根据权利要求1所述的用于测试半导体封装元件的治具，其特征是：该弹性元件的一端设有内径渐缩的用以导正该针体的拖抵部。