[实用新型]球网格阵列型的CPU的散热结构

说明书

本实用新型是申请日为2000年2月27日，题为主机板的CPU与散热器的组装结构，申请号为00268469.1实用新型案的分案。

技术领域

本实用新型涉及一种主机板的CPU与散热器的组装结构，尤其是涉及一种用于球网格阵列型(Ball Grid Array)的CPU的散热结构。

背景技术

随着近年来电脑产业的迅速发展，电子元件如微处理器芯片的发热量愈来愈高，而尺寸愈来愈小，为了将此密集热量有效散发到系统外的环境，以维持元件在许可的温度下工作，通常以具有较大底座面积的散热片附加在发热的电子元件表面上，来增加其总体散热面积以提高散热效果。

对于不同类型的CPU，参照图1及图2，其分别为球网格阵列型的CPU及引脚阵列引脚阵列型(Pin Grid Array)类型的CPU组装在电脑主机板的示意图。其中，如图1所示，球网格阵列型类型的CPU12是以微(micro)球网格阵列型方式组装一CPU芯片(die)10，此球网格阵列型的CPU12将会在表面上形成格状排列的小球14，而以表面组装技术(Surface Mounting Technology，表面组装技术)组装在一主机板(Main Board，M/B)20的正面上，这里所谓的正面是指表面具有其它电子元件如芯片组或存贮器等组装的一面。至于图2所示的结构，以微引脚阵列方式组装出的引脚阵列型的CPUI6，必须通过一CPU插座18才能完成将CPU芯片10组装在主机板20上，方法是CPU插座(socket)18表面，例如也形成具格状排列的小球14，同样采用表面组装技术先组装在主机板20上，一般在80486/Pentium等级以上电脑所使用的主机板，是根据CPU不同的接脚数目将插座作区别，如Pentium所使用的Socket-7为具321的接脚(pin)孔，适合PentiumPro所使用的则是Socket-8。所以CPU插座18上将有适合引脚阵列型的CPU I6数量的接脚(未绘示)，使得引脚阵列型类型的CPU 16能插入CPU插座18。

上述两者的结构，主要差异点在于图2的引脚阵列型CPU16能加以升级(upgrade)。由于图1的球网格阵列型类型的CPU12是焊死在主机板20上，不能再分开，而图2是采用接脚的接合，所以很轻易地便可加以更换。然而不论是前两者中任何之一，由于图1中球网格阵列型类型的CPU12或图2中CPU插座18都需要以表面组装技术直接打在主机板20上，一般都需要在主机板的背面设置一个加固铁片22，并以四支固定柱24将铁片22固定在主机板20，以避免接触不良。这四支固定柱24更可作为后续散热片(未绘示)组装时固定之用。

但是这样的结构却对CPU上装设散热片形成限制。以图1来说，主机板20以上的球网格阵列型的CPU12高度约为3mm，而图2加上了CPU插座18厚度增加成为5.7mm，但两者都必须再加上铁片22的厚度，这对于有高度和空间限制的电脑主机架构而言，代表着连接CPU芯片10的散热片(未绘示)将不能扩展其高度，但是CPU散热用的散热片却需有较大的高度和空间以用于增加其散热面积。相对地，若能减少CPU装配在主机板的总高度，便能获得较大高度和空间来设置散热器，提供较好的CPU散热效率。再者，不论是球网格阵列型或引脚阵列型的CPU都是Intel的技术，若采用引脚阵列型的CPU必须再搭配较高成本的专用CPU插座，而且为适应表面组装技术所需设置的铁片也增加了组装的步骤。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的之一是提供一种主机板的CPU与散热器的组装结构，其降低了CPU装配在主机板的总高度，使CPU的散热器能有较大设置的高度和空间。

根据上述本实用新型的目的，提供主机板的CPU与散热器的组装结构，至少包括一主机板、一CPU组件以及一散热器。其中主机板具有一第一表面和一第二表面，第一表面上设置有多个电子元件，第一表面上形成一贯穿的孔洞；CPU组件包含一CPU芯片，装配在主机板的第二表面上，使得CPU芯片能在主机板的孔洞露出；而散热器则装配在主机板的第一表面上，透过主机板的孔洞，与CPU组件的CPU芯片接触，以传导CPU芯片发出的热。