[实用新型]球网格阵列型的CPU的散热结构

权利要求书

1、一种用于球网格阵列型的CPU的散热结构，其特征在于，它至少包括：

一球网格阵列型的CPU，将一CPU芯片以微球网格阵列型技术组装；

一转接电路板，其一表面的四周形成有多个接脚，且球网格阵列型的CPU以表面组装技术组装在上述表面中央；

一CPU插座，中央形成镂空，使上述转接电路板的这些接脚插入上述CPU插座时，上述球网格阵列型类型的CPU能露出：

一主机板，具有一第一表面和一第二表面，上述第一表面上设置有多个电子元件，其上并形成有一贯穿的孔洞，上述CPU插座则装配于上述主机板的第二表面上，且使上述球网格阵列型的CPU能由上述主机板的孔洞露出；

一散热器，装配于上述主机板的上述第一表面上，透过该主机板的上述孔洞，与上述球网格阵列型的CPU接触，以传导其所发出的热。

2、如权利要求1所述的用于球网格阵列型的CPU的散热结构，其特征在于，上述散热器具有一接触垫，能透过上述主机板的孔洞与上述球网格阵列型类型的CPU接触形成固定。

3、如权利要求2所述的用于球网格阵列型的CPU的散热结构，其特征在于，上述CPU插座是利用多个螺丝锁合在上述主机板上。

4、如权利要求3所述的用于球网格阵列型的CPU的散热结构，其特征在于，上述螺丝钻过上述主机板与上述散热器固锁一起。