[实用新型]半导体封装装置

说明书

本实用新型主要是关于一种半导体封装装置，尤指一种可缩减体积、提升散热效率的半导体封装结构。

如图4所示，是为一种现有半导体封装时的导线架30结构，其主要包含有一基板32及至少一个的接脚34，于基板32上一体延伸形成有一接脚部322，由此可在将晶片36晶焊于基板32上后，于晶片36与各接脚34间拉设金线38，让晶片36与各接脚34连通，最后再以树脂等封装体40进行封装，便可完成半导体的封装作业且，同时令各接脚34及接脚部322的自由端外露于封装体40外侧，以便让该半导体可与其他电路连接。

又一般为让导线架30能稳固地封装于封装体40的中，避免基板32及接脚34自封装体40上脱落，基板32与其接脚部322间，以及各接脚34上会分别形成一倾斜部324、342，请参看图4至图6，而使基板32与其接脚部322，以及各接脚34两端形成有一高度差，由此可让基板32及接脚34底部填设有一定厚度的封装体40，使基板32能完全包覆在封装体40内部，让半导体的封装结构能更为稳固。

然而此种现有的半导体封装结构，因其导线架30的基板32与接脚部322间所形成的高度差形态，会升高晶片36的固定位置，让整个半导体封装后的厚度变厚，而增大了半导体封装后的体积，如此便会限制了半导体的运用范围，尤其是各式电脑及电子产品均是走向缩小化的趋势，过厚的半导体封装往往无法运用于小型化的电子产品上；另外由于晶片36是晶焊于高凸的基板32上，而增加了晶片36表面与接脚34间的距离，所以现有导线架30上的晶片36需以较长的金线38来与各接脚34连接，如此不仅会提高整体的生产成本，更会因较长的金线38长度，而导致杂讯的产生，对于一些精密度要求较高的电路而言，可能会有信号失真的情形发生。

因此，本实用新型的主要目的，在于提供一种半导体封装装置，其主要是让导线架的基板及其接脚部保持在同一水平面上，并适当地扩大基板的面积，由此可在半导体封装后，降低半导体封装后的高度，来降低半导体封装后的体积，来达到半导体缩小化的目的。

本实用新型的另一目的，在于提供一种半导体封装装置，其主要是因导线架的基板与接脚部是呈同一水平面，而能降低晶片的设置高度，如此便可缩短晶片顶面与各接脚间的距离，进而缩短所需金线的长度，由此不仅可减少半导体的制造成本，更可减少杂讯的产生，提高半导体的电特性。

本实用新型的又一目的，在于提供一种半导体封装装置，其主要是可在半导体封装后，让基板外露于封装体底面，而能由此提供晶片一份良好的散热效果，以提升半导体的散热效率。

本实用新型一种半导体封装装置，其导线架主要是包含有一基板及至少一个的接脚，于基板上固设有一晶片，于晶片与各接脚间拉设有金线，并设置有一包覆基板、各接脚一端、晶片及金线的封装体，其特征在于：

于基板上一体延伸形成有一与基板位于同一水平面的接脚部，又于各接脚上分别形成有一倾斜部，使各接脚两端分别位于不同水平面，其中靠近基板而封装于封装体内的各接脚一端是高于基板。

其中各接脚异于与基板接近的另端是与基板及其接脚部位于同一水平面。

其中基板是外露于封装体底面。

为使审查员能进一步了解本实用新型的结构、特征及其他目的，以下结合附图及实施例详细说明如后，其中：

图1是本实用新型导线架的立体外观图。

图2是本实用新型未封装前的正视剖面示意图。

图3是本实用新型封装的端视示意图。

图4是现有半导体导线架的立体外观图。

图5是现有半导体未封装前的正视剖面示意图。

图6是现有半导体封装的端视示意图。

本实用新型主要是提供一种半导体封装装置，请配合参看图1至图3，由图中可看到，本实用新型半导体主要是包含有一导线架，该导线架10则包含有一基板12及至少一个的接脚14，于基板12上一体延伸形成有一与基板12位于同一水平面的接脚部122，于各接脚14上分别形成有一倾斜部142，而使各接脚14两端分别位于不同水平面，其中靠近基板12的各接脚14一端是高于基板12，而各接脚14的另端则与基板12及其接脚部122位于同一水平面。

在封装时，先将一晶片16晶焊于基板12上，然后再于晶片16与各接脚14高凸的部份间拉设金线18，让晶片16与各接脚14连通，最后再以封装体20封装，便可完成半导体的封装作业，此时除各接脚14及接脚部122的自由端外露于封装体20外侧，以便让半导体与其他电路连接外，与接脚部122位于同一水平面的基板12亦可能会外露于封装体20外侧。