[实用新型]半导体封装装置无效
| 申请号： | 01227314.7 | 申请日： | 2001-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN2487109Y | 公开（公告）日： | 2002-04-17 |
| 发明（设计）人： | 张广义 | 申请（专利权）人： | 富吉特半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装装置，其导线架主要是包含有一基板及至少一个的接脚，于基板上固设有一晶片，于晶片与各接脚间拉设有金线，并设置有一包覆基板、各接脚一端、晶片及金线的封装体，其特征在于：
于基板上一体延伸形成有一与基板位于同一水平面的接脚部，又于各接脚上分别形成有一倾斜部，使各接脚两端分别位于不同水平面，其中靠近基板而封装于封装体内的各接脚一端是高于基板。
2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，其中各接脚异于与基板接近的另端是与基板及其接脚部位于同一水平面。
3.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，其中基板是外露于封装体底面。
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