[实用新型]一种软式印刷电路板结构

说明书

本实用新型涉及一种软式印刷电路结构。

由于全球信息及通迅产品的蓬勃发展，也带动印刷电路板的市场成长，由统计中显示印刷电路板的产值以惊人的速度增长，若从软式印刷电路板的产品应用层次来看，全球软性印刷电路板应用市场仍以信息产品所占产值比例为主，其次为消耗性产品与汽车用品，最后才是通迅产品。其中软式印刷电路板的全球市场产值以每年平均成长率为12％的速度稳定增长。还由于近年来，无线通迅产业及信息产品的持续增长，估计软式印刷电路板增长率将可能达到25％。

早期1960至1970年代软式印刷电路板应用在汽车及照相工业上，一开始其作用为电缆及绕线替代品的功能，技术层次较低。到1980年代时其应用范围技术层次较高，包括电信产品及军用产品，且已部分使用自动化工艺，在90年代，软板随资迅时代的来临，强调高功能、小体积及重量轻的需求下，有了新的用途，如可携式及手提式的个人电脑产品。

近年来由于携带型电子通迅及信息产品兴起，以及半导体的高密度IC(集成电路)封装需求，使得软式印刷电路板的应用有更多空间，例如晶片级尺寸构装(Chip ScalePack-age，CSP)，软式印刷电路板成为承载晶片的载板，这是因为软式印刷电路板的厚度薄及重量轻，因此可以达到小型化的目的。另外，软式印刷电路板也可应用在移动电路及个人数字处理器上，主要是因为LCD显示器上的模组构装技术变化，最早是打线封装即利用硬板PCB(Chip on PCB)，缺点是成本高、体积大，后来改为卷带接合(Tape Automatic Bond-ing，TAB)，使得软式印刷电路板有了新的应用范畴，之后虽然有玻璃上芯片(Chip on Glass COG)的技术发展，但是其体积无法缩小，以及玻璃阻抗高无法承载被动元件等缺点。因此新一代的封装技术-覆晶薄膜(Chip on Flex，COF)呼之即出，除了连接面板的功能，又可承载主被动元件。如今在LCD显示器更轻薄化的要求下，应用的软式印刷电路板可靠性要求也必须相对的更高，相信此技术将是未来市场的主流。

公知的软式印刷电路板基板主要由绝缘基材、接着剂及铜导体所组成，最后在该铜导体的线路上依序经过镀铜、镀镍与镀金而完成，如图1所示，其结构包括：

一polyimide(PI，聚酰亚胺)绝缘基材100；

一铜箔线路层102，该铜箔线路层102以微影蚀刻工艺形成，并利用一接着剂101与该绝缘基材100粘合；

一镀铜层103，它形成覆盖于该铜箔线路层102表面；

一镀镍层104，它形成覆盖于该镀铜层103表面；

一镀金层105，它形成覆盖于该镀镍层104表面；

一焊接层106，它形成覆盖于该镀金层105表面，用以电性连接该镀金层105；以及

一元件层107，它经由该焊接层106电性连接该镀金层105。

其中该铜箔线路层102是在于铜箔上以微影蚀刻等工艺，制造完成该印刷电路板铜箔线路102后，再加上一层覆盖膜保护(Coverlayer)，为防止铜线路氧化及保护线路免受环境温湿度的影响，覆盖膜的组成为绝缘基材100及接着剂101，其中在该印刷电路板的插接端上镀上一层高硬度耐磨损的镍层104及高化学纯性的金属105来保护端点及提供良好接触性能，之后在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层及抗氧化焊剂的焊接层106，使该印刷电路板有良好的焊接性能以焊接所需的电子元件，如该元件层107可为一LED元件或其它电子元件。

而此公知的软式印刷电路板却有以下的缺点：

(1)成本高：软性电路板基板的绝缘基材一般常用为polyimide(PI)材料，其缺点即在于成本较高，虽然polyester(PET，聚酯)的成本较低，但其经过微影蚀刻工艺后的可靠性却不如使用polyimide(PI)材料。

(2)铜箔无法回收：软式印刷电路板上使用接着剂所粘贴的铜箔无法再回收利用，不符合环保的要求，且软性电路板基材所使用接着剂材料特性的热性质及可靠性较差，无法提高其电气及热性质。