[实用新型]一种软式印刷电路板结构无效
| 申请号： | 01226600.0 | 申请日： | 2001-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN2482313Y | 公开（公告）日： | 2002-03-13 |
| 发明（设计）人： | 谢世辉 | 申请（专利权）人： | 谢世辉 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京清亦华专利事务所 | 代理人： | 廖元秋 |
| 地址： | 台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 软式 印刷 电路板 结构 | ||
1、一种软式印刷电路板结构，其特征在于，它包括：
一绝缘基材；
一银线路层，该银线路层是以印刷方式形成于该绝缘基材表面；
一镀铜层，它是形成覆盖于该银线路层表面；
一镀镍层，它形成覆盖于该镀铜层表面；以及
一镀金层，它形成覆盖于该镀镍层表面。
2、如权利要求1所述的软式印刷电路板结构，其特征在于，所述的绝缘基材，它使用聚酯、聚2，6-萘二甲酸乙二酯或聚硫化亚苯等化学材料。
3、如权利要求1所述的软式印刷电路板结构，其特征在于，所述的银线路层是以印刷方式形成于该绝缘基材表面。
4、如权利要求3所述的软式印刷电路板结构，其特征在于，所述的印刷方式使用网板印刷形成银线路。
5、一种软式印刷电路板结构，其特征在于，它包括：
一绝缘基材；
一银线路层，该银线路层以印刷方式在该绝缘基材的表面；
一镀铜层，它形成覆盖于该银线路层的表面；
一镀镍层，它形成覆盖于该镀铜层的表面；
一镀金层，它形成覆盖于该镀镍层的表面；
一焊接层，它形成覆盖于该镀金层的表面，用以电性连接该镀金层；以及
一元件层，它经由该焊接层电性连接该镀金层。
6、如权利要求5所述的软式印刷电路板结构，其特征在于，所述的绝缘基材，它使用聚酯、聚2，6-萘二甲酸乙二酯或聚硫化亚苯等化学材料。
7、如权利要求5所述的软式印刷电路板结构，其特征在于，所述的银线路层是以印刷方式形成于该绝缘基材表面。
8、如权利要求7所述的软式印刷电路板结构，其特征在于，所述的印刷方式使用钢板印刷形成银线路。
9、如权利要求7所述的软式印刷电路板结构，其特征在于，所述元件层依实际需求选用LED元件或其它电子元件。
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