[实用新型]双面晶片封装体

权利要求书

1、一种双面晶片封装体，其特征是：包含有一LOC导线架，具有复数个引脚，其由内而外区分为承载部、内接部及外接部；一上晶片，该上晶片的上表面具有复数个焊垫，而该上品片的下表面固设于导线架引脚的承载部上方；一下晶片，该下晶片的下表面具有复数个焊垫，而该下晶片的上表面固设于导线架引脚的承载部下方；复数个导线，电性连接上晶片的焊垫与对应的引脚内接部，以及下晶片的焊垫与对应的引脚内接部；及一包装体，密封上晶片、下晶片、导线及导线架引脚的承载部与内接部。

2、如权利要求1所述的双面晶片封装体，其特征是：另包含有复数个胶带，固定上晶片及下晶片于复数个引脚的承载部。

3、如权利要求1所述的双面晶片封装体，其特征是：另包含有环氧化合物，固定上品片及下晶片于复数个引脚的承载部。

4、如权利要求1所述的双面晶片封装体，其特征是：所述复数个引脚的承载部与内接部形成于同一平面。

5、如权利要求4所述的双面晶片封装体，其特征是：所述复数个引脚的承载部与内接部形成于上晶片与下晶片的等距平面。

6、如权利要求1所述的双面晶片封装体，其特征是：所述LOC导线架另包含至少一电源引脚，其具有一承载部，该电源引脚的承载部在上晶片与下晶片之间，并与其它引脚的承载部呈垂直。