[发明专利]通过激光束一次照射将基片切割成多个单元的方法和装置

说明书

                        技术领域

本发明涉及利用热应力将基片切割成多个单元的技术，且更具体地说，涉及通过激光束一次照射而将基片切割成多个单元的方法和装置，其中由发光单元产生的具有特定波长和功率的光束被分成具有一致功率的多束光束，基片被相应的被分割的光束局部并快速加热，然后被冷却剂快速冷却，从而，基片沿多条切割线被同时切割，以产生多个单元。

                        背景技术

一般地，玻璃基片被广泛用于工业领域、商业领域、住宅领域等。这些玻璃基片由作为主要成份的硅制成。

这些玻璃基片具有非晶体结构，这是玻璃的固有特性。当微小的槽形成在玻璃基片边缘时，非晶体机构作为一个因素而由轻微冲击或小的外力导致微小裂纹出现。当外部冲击或外力施加到微小裂纹时，裂纹沿不可预测方向扩展，而导致在玻璃基片中出现不期望的分离。

从而，存在的问题是几乎不可能预测所产生裂纹的延伸方向，而结果是不需要切割的部分被切开。

该问题频繁出现在金刚石切割机被用于切割工件玻璃基片时，其中在工件玻璃基片表面形成一精细的槽，并然后施加一定的外力。这是由于由金刚石切割机形成的精细槽非常粗糙。

从而，在工件玻璃基片的切割槽不光滑的情况下，附加地出现不期望的裂纹，且该裂纹沿不期望的方向延伸，这导致致命的失败。

由于这些问题，金刚石切割机只主要用作切割商用玻璃基片、家用玻璃基片等用的切割工具，而在需要精确切割的技术领域存在许多局限。

尽管存在这些局限，由于用作需要玻璃基片精确切割的LCD技术领域的方法和装置还未被开发，不可避免地使用金刚石切割机。

由于金刚石切割机的使用，存在的问题为，产生不可预测的裂纹，并且该裂纹在完整的LCD母片分割成单元板过程中延伸。

                        发明内容

于是，本发明的目的是提供一种用于多重切割基片的方法，其中，基片由热应力切割，以便裂纹的产生被限制在基片的边缘，且不会发生裂纹沿不期望方向扩展。

本发明的另一目的是提供一种用于多重切割的方法，其中利用用于加热基片的单一光束，基片的多个位置被同时并快速加热，然后快速冷却，从而多个位置被同时分割。

本发明的再一目的是提供一种用于多重切割基片的装置，其中用于加热基片的单一光束被均匀地分割成至少两条光束，被分开的光束同时加热至少一条规定切割线，被加热的规定切割线被同时冷却，从而同时切割基片的多个位置。

为了实现上述目的，提供了一种多重切割基片的方法。在上述方法中，在第一前进方向的入射光的一部分被反射到第二前进方向，而入射光线的剩余部分沿第一前进方向前进，以将入射光线分割成两条光束。被分割的光束在基片的多个选定路径上扫描，以局部加热基片被选定的路径，从而，在被加热路径处产生裂纹。

根据本发明另一方面，提供了一种利用光线一次扫描而将基片多重切割成多个单元的装置。该装置包括：光线分割单元，其用于利用至少两个光反射率/透射率控制板分割从发光单元产生的光线，并用于将被分割的光线扫描到至少两个扫描表面部分上以局部加热扫描表面部分，其中光反射率/透射率控制板的光反射率/透射率根据所产生的光线和该板之间的夹角而变化；以及裂纹产生单元，其用于在局部加热的扫描表面部分处产生裂纹。

                        附图说明

本发明上述目的和其他优点将通过参照附图其优选实施例的详细描述而变得更清楚。

图1是根据本发明一优选实施例的光分割装置的示意图；

图2是本发明另一优选实施例的光反射率/透射率控制板的透视图；

图3是示出光反射率根据反射率/透射率控制板和光线之间夹角而变化的曲线；

图4是利用根据本发明另一优选实施例的光分割单元的基片切割装置的示意图；

图5是根据另一优选实施例的基片切割装置的透视图；

图6是根据本发明一实施例的基片切割装置的结构和功能的示意图；

图7和8是用于说明根据本发明一实施例沿x轴切割基片的方法的示意图；以及

图9和10是说明根据本发明一实施例沿y轴切割基片的方法的示意图。

                      具体实施方式

现在，参照附图详细描述本发明优选实施例。

图1到3示出根据本发明一优选实施例的光束多重分割装置的结构；