[发明专利]通过激光束一次照射将基片切割成多个单元的方法和装置有效
| 申请号： | 01140821.9 | 申请日： | 2001-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN1393317A | 公开（公告）日： | 2003-01-29 |
| 发明（设计）人： | 南亨佑;秋大镐;全栢均 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马高平,杨梧 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通过 激光束 一次 照射 将基片 切割 成多个 单元 方法 装置 | ||
1.一种多重切割基片的方法，包括以下步骤：
将具有第一前进方向的入射光的一部分反射向第二前进方向，并使入射光剩余部分沿第一前进方向传播，从而将入射光分成至少两条光束；
将被分割的光束扫描到基片的多个选定路径上，以局部加热基片的被选定部分；以及
在被加热部分产生裂纹。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，产生裂纹的步骤由向被局部加热的基片部分上喷射冷却剂实现。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，进行光线分割，以便被分割的各光束具有相同的强度。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括将另一被分割的光线扫描到裂纹上以切割基片的步骤。
5.一种利用光线的一次扫描而将基片分割成多个部分的装置，包括：
光线分割单元，用于利用至少两个光反射率/透射率控制板将由发光单元产生的光线分割，并用于将被分割的光线扫描到至少两个扫描表面上以局部加热扫描表面，其中光反射率/透射率控制板的光反射率/透射率根据所产生的光线与所述控制板之间的夹角而变化；以及
裂纹产生单元，其用于在被局部加热的扫描表面上产生裂纹。
6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述光线分割单元在裂纹产生单元的两侧形成。
7.如权利要求5所述的装置，其特征在于，还包括光入射角控制单元，其用于控制光线的入射角，其中光反射率/透射率控制板的光反射率由光反射率/透射率控制板和光入射角控制单元控制，且其中光入射角控制单元控制光的强度，以便从各光反射率/透射率控制板反射的光线具有相同的强度。
8.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述裂纹产生单元包括用于供给冷却剂的冷却剂供给单元和用于将所供给的冷却剂喷射到被局部加热的扫描表面上的冷却剂喷嘴。
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