[发明专利]IC芯片封装组件

权利要求书

1、一种悬吊式IC芯片封装组件，包括：

一电路板，其具有一第一表面，一相对应的第二表面，及由该第一表面向该第二表面凹设的容置空间；

一架桥件，其具有一上表面及一下表面，该下表面架设在该电路板的容置空间的第一表面上方；

一芯片，其设置在该容置空间内，并具有一电性作用面与该架桥件的下表面结合；

复数条金属导线，是将该芯片的电性作用面电性连接至电路板的电路轨迹；及

一封装体，其密封该芯片、该架桥件、该些金属导线。

2、一种悬吊式IC芯片封装组件，包括：

一导线架，其包含有复数条内导脚，以及一位于复数条内导脚内端的中空区域；

一架桥件，其具有一上表面及一下表面，该下表面架设在导线架的中空区域上方；

一芯片，其设置在该中空区域，并具有一电性作用面与该架桥件的下表面结合；

数复条金属导线，其分别与该些内导脚内端及芯片的电性作用面电性连接；及

一封装体，其包覆该内导脚、该芯片及该些金属导线。

3、如权利要求1或2所述的悬吊式IC芯片封装组件，其中，架桥件为一具黏性的构件。

4、如权利要求1所述的悬吊式IC芯片封装组件，其中，架桥件下表面黏贴一黏着件，而能贴设在该电路板的容置空间的第一表面上方，该芯片则贴合于黏着件，并悬设在容置空间内。

5、如权利要求2所述的悬吊式IC芯片封装组件，其中，架桥件下表面黏贴一黏着件，而能贴设在该中空区域上方的内导脚，该芯片则贴合于黏着件，并悬设在中空区域。

6、如权利要求1或2所述的悬吊式IC芯片封装组件，其中，架桥件为一金属材构成，其上表面接近或是齐平于封装体的外表缘。

7、如权利要求1或2所述的悬吊式IC芯片封装组件，其中，架桥件为另一芯片。    

8、如权利要求4或5所述的悬吊式IC芯片封装组件，其中，黏着件实施为一胶带。

9、如权利要求2所述的悬吊式IC芯片封装组件，其中，该些内导脚的间设有两对应的延伸肋，两对应的延伸肋较该内导脚内端更接近中央区域，而使架桥件架设于两延伸肋上者。

10、如权利要求1所述的悬吊式IC芯片封装组件，其中，容置空间穿透该第一表面及第二表面。