[发明专利]固体电解电容器及其制造方法

说明书

                      技术领域

本发明涉及各种电子设备上使用的电解电容器，特别涉及带外接端子的扁平封装式固体电解电容器及其制造方法。

                      背景技术

现有带外接端子的固体电解电容器，典型的有扁平封装式钮固体电解电容器，它大量用于各种电子设备。下面就以这种钮固体电解电容器来进行说明。这样的现有钮固体电解电容器，其结构配备有电容器元件部和引线框部。该引线框主要使用镍系或铜系金属材料。特别是在用途上要求构成引线框的端子具有弯曲疲劳强度，或者在用途上要求端子能承受器件组装时端子所遭受的机械强度，对这样用途的引线框就使用42合金等镍系合金。而对于在用途上要求加工性很苛刻的引线框则使用铜镍锡合金等铜系合金。

下面通过图12～14来说明这种现有的钮固体电解电容器。

图12是现有钮固体电解电容器的结构剖视图。在该图中，现有的钮固体电解电容器具有电容器元件12和阳极引出线13。电容器元件12具有多孔质阳极体和在该阳极体外表面上依次制备的电介质氧化膜层、固体电解质层以及阴极层(图中未示出这些层)。多孔质阳极体是通过烧结钮粉末成形体而制成的。阳极引出线13的一端露在外面。阳极端子14的一端与电容器元件12的阳极引出线13采用焊接等方法连接起来，阳极端子14的另一端露在后述封装树脂17的外面，并沿着封装树脂17折弯着配置。这样就形成外接端子。阴极端子15的一端通过导电胶16与电容器元件12的阴极层连接，阴极端子15的另一端露在后述封装树脂17的外面，然后沿着封装树脂17折弯着配置。这样形成又一个外接端子。具有电绝缘性的封装树脂17包覆着电容器元件12，并使阳极端子14和阴极端子15各自的一部分露在外面。

图13是构成阳极端子14和阴极端子15的引线框的俯视图。图14是图13上的14A-14A剖面的剖视图。在图13和图14中，引线框18是用镍系(42合金等)或铜系(铜镍锡合金等)带板状金属构件制成的。阳极端子14和阴极端子15构成引线框18。银镀层20制备在电极固定部19上。用于输送的导孔21制备在引线框18上。作为底镀层22，即厚度为0.3μ以上的铜或铜合金镀层制备在阳极端子14和阴极端子15上。为了便于器件组装时进行锡焊，将锡或锡铅合金镀层组成的用作焊锡的镀层23制备在底镀层22上。

下面，对这样构成的现有钮固体电解电容器的制造方法进行说明。

首先，将电容器元件12配置在电极固定部19上，该电极固定部位于突出在引线框18上的对置的阳极端子14和阴极端子15之间。采用焊接等方法将电容器元件12的阳极引出线13和构成引线框18的阳极端子14连接起来。采用银膏制导电胶16将电容器元件12的阴极层和制备在构成引线框18的阴极端子15的银镀层20连接起来。导电胶16通过加热固化能起到电连接作用。导电胶16在170℃～180℃的温度下加热1小时即固化。

接着，按照阳极端子14和阴极端子15各自的一部分露在外面的状态，使用绝缘性封装树脂17包覆电容器元件12。然后，对该封装树脂17进行170℃～180℃，1小时的热处理，它即完全固化。这样能够提高封装树脂17的接枝率，从而能够提高钮固体电解电容器的耐湿性。然后，在240℃～260℃的气氛炉内进行约60秒钟的热屏蔽。这样能够防止用户使用软熔炉等设备进行锡焊组装时因欠妥而发生漏电流过大和短路等不良现象。接着，去除引线框18上的无用部分。最后进行性能和外观检查，即可获得成品。

按照这样的制造方法制造的现有钮固体电解电容器，在装配工序中要在大气中增加严酷的受热过程。而在这样的受热过程后还要求镀膜具有耐热附着性；再者，在用户使用时即用软熔炉等设备进行锡焊组装时，要求具有优良的焊锡润湿性。

而且，为了实现镀膜的耐热附着性和优良的焊锡润湿性，就要求作为上述现有的阴极端子14和阴极端子15的底镀层22即制备的铜或铜合金镀层必须有0.3μ以上的厚度。该底镀层22的厚度对作为制备在底镀层22上的用作焊锡的镀层23的锡或锡铅合金镀层的耐热附着性影响很大。锡镀层或锡铅合金的附着性取决于它与底镀层即铜或铜合金镀层的热扩散层的生成量，而铜或铜合金镀层具有助进生成这种热扩散层的作用。