[发明专利]固体电解电容器及其制造方法

权利要求书

1.一种固体电解电容器，它配备具有阳极引出部和阴极引出部的电容器元件、与上述阳极引出部电连接的阳极端子、以及与上述阴极引出部电连接的阴极端子；其特征在于：

上述阳极端子和上述阴极端子具有从镍、镍合金、铜和铜合金等材料组成的组中至少选用一种材料的金属构件、制备在上述金属构件上的含有锡和锡合金中至少一种材料的第一镀层、以及在上述金属构件与上述第一镀层之间生成的金属间化合物层；

上述金属间化合物层具有至少含(1)含在上述锡和锡合金中之一的锡和(2)含在上述金属构件中的镍和铜中的至少一种金属。

2.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于：

上述阳极端子和上述阴极端子具有上述金属构件、在上述金属构件上不用底镀层而直接制备的上述第一镀层、以及通过加热软熔处理而在上述金属构件与上述第一镀层之间生成的上述金属间化合物层。

3.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于：

上述阳极端子配备具有第一面和位于其相反一面的第二面的板状阳极端子；

上述阴极端子配备具有第二面和位于其相反一面的第二面的板状阴极端子；

上述第一镀层和上述金属间化合物层配置在上述阳极端子和上述阴极端子的上述第一面和上述第二面中的至少一个面上。

4.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于：还配备有为包覆上述电容器元件而注入的绝缘性封装树脂；

上述阳极端子和上述阴极端子以各自的一部分露在外部的状态注入上述封装树脂。

5.如权利要求3所述的固体电解电容器，其特征在于：

上述阳极端子和上述阴极端子的上述第一面具有上述第一镀层和上述金属间化合物层；

上述阳极端子和上述阴极端子中的至少一个的上述第二面制备具有镍的底镀层和在上述底镀层上制备的银镀层；

并使具有上述银镀层的部分与上述电容器元件电连接。

6.如权利要求5所述的固体电解电容器，其特征在于：

上述阳极端子和上述阴极端子的上述第二面制备有镍底镀层；

上述阴极端子具有制备在上述底镀层上的银镀层；

具有上述银镀层的部分与上述电容器元件电连接；

7.如权利要求5所述的固体电解电容器，其特征在于：

上述阳极端子和上述阴极端子的上述第一面具有在上述金属构件上不用底镀层而直接制备的上述第一镀层、以及通过加热软熔处理在上述金属构件与上述第一镀层之间生成的上述金属间化合物层。

8.如权利要求3所述的固体电解电容器，其特征在于：

上述阳极端子和上述阴极端子的上述第一面具有上述第一镀层和上述金属间化合物层；

上述阳极端子和上述阴极端子中的至少一个的上述第二面具有与上述电容器元件连接的连接部、以及在以规定的间隔离开上述连接部的位置上配置的第二镀层部；

上述连接部配备有具有镍的底镀层和制备在上述底镀层上的银镀层；

上述第二镀层部具有制备在上述金属构件上的含有锡和锡合金中的至少一种材料的镀层。

9.如权利要求8所述的固体电解电容器，其特征在于：

在上述连接部和上述第二镀层之间形成的上述规定的间隔为0.5mm以上。

10.如权利要求3所述的固体电解电容器，其特征在于：

上述阳极端子和上述阴极端子的上述第一面具有上述第一镀层和上述金属间化合物层；

上述阳极端子和上述阴极端子中的至少一个的上述第二面具有与上述电容器元件连接的连接部和在以规定的间隔离开上述连接部的位置上配置的第二镀层部；

上述连接部配备有具有镍的底镀层和制备在上述底镀层的银镀层；

上述第二镀层部具有配置在上述金属构件上的含有锡和锡合金中至少一种材料的镀层、以及在上述金属构件与上述镀层之间生成的金属间化合物。

11.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于：

上述第一镀层的厚度是4.0μ以上。

12.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于：

上述金属间化合物层具有0.4～2.0μ范围的厚度。