[发明专利]液晶显示装置及用于液晶显示装置的半导体芯片制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种液晶显示装置，该液晶显示装置是通过在两枚透明的基板之间介入液晶密封空间，把它们粘合在一起，同时在其中一枚透明基板上直接搭载半导体芯片的液晶显示装置，而且，本发明还涉及一种用于这种液晶显示装置的半导体芯片的制造方法。

背景技术

为了实现包含控制、驱动电路的液晶显示装置的整体小型化、轻量化，在液晶显示装置中，有时采用如下构成：即，将形成控制和驱动用电路的半导体芯片直接搭载在构成该液晶显示装置的两枚透明基板中的一枚上。

如图8所示，在这种液晶显示装置10中，两枚透明基板11、12通过给定的液晶密封空间粘合在一起而形成显示部S，同时，在其中一枚的透明基板11上，形成延伸出另一方透明基板12的一侧边缘12a的延出部13。半导体芯片20直接搭载在该延出部13上，同时设置有由多个端子组成的外部连接用端子部30。在该外部连接用端子部30上，连接有挠性扁平多芯导线60等多芯导线，液晶显示装置10通过该多芯导线与外部控制电路等电连接。

从图8可知，该液晶显示装置10的构成为：把延出部13形成为长条带状，把具有长方矩形外形的半导体芯片20的长轴沿所述延出部13的长度方向设置于其上，而且，把外部连接用端子部30沿所述延出部13的外侧边缘设置在半导体芯片20的外侧。

但是，由于有必要使构成外部连接用端子部30的各端子利用如焊锡和挠性扁平多芯导线60实现可靠地电连接或者机械连接，所以，有必要确保所述延出部13在延出的宽度方向的给定尺寸以上的尺寸。因此，所述延出部13的延出幅度L至少需要所述各端子30的尺寸加上半导体芯片20的宽度方向尺寸及配线图形形成所需要的延出尺寸，这些成为妨碍液晶显示装置10进一步小型化、轻量化的主要因素。

发明的内容

鉴于以上所述问题的存在，本发明的目的是：提供一种可以实现进一步小型化及轻量化的液晶显示装置。

本发明的另一个目的是：提供适用于这种液晶显示装置的半导体芯片的制造方法。

根据本发明的第1方面提供的液晶显示装置，是设定在给定的显示区域的液晶显示装置，它具有通过液晶密封空间而相互粘合在一起的第1透明基板及第2透明基板；其特征是：

在所述第1透明基板上，一体形成有比所述第2透明基板的边缘更加向外侧延伸，并成为沿所述第2透明基板边缘的长条形状的延出部，

在所述延出部上，至少搭载一枚长轴沿所述延出部的长度方向的半导体芯片；

同时，在所述延出部上还形成由多个端子构成的外部连接用端子部，并使之在所述延出部的宽度方向上与所述半导体芯片不相重叠。

在理想实施例中，所述半导体芯片由多个半导体芯片构成。

另外，在理想实施例中，沿所述延出部的长度方向，所述多个半导体芯片互相间隔一定的距离设置，所述外部连接用端子部被设置在各半导体芯片之间。

而且，在理想实施例中，所述半导体芯片包含：有驱动模拟电路的第1半导体芯片，和有包含控制电路及/或存储电路的逻辑电路的第2半导体芯片。

在其他理想实施例中，所述显示区域被分割成第1显示区域和第2显示区域，所述半导体芯片包含：承担所述第1显示区域的第1半导体芯片，和承担所述第2显示区域的第2半导体芯片。

另外，在其他理想实施例中，还使所述第1半导体芯片和第2半导体芯片的电路图形相互对称地形成。

根据所述各构成的液晶显示装置，为了所述半导体芯片和所述外部连接用端子部在所述延出部的宽度方向上不重叠，可以沿延出部的长度方向并排设置这些半导体芯片和外部连接用端子部，通过这种方式可以节约延出部的延出幅度。结果，可以实现液晶显示装置的进一步小型化和轻量化。

根据本发明的第2个侧面提供的液晶显示装置用半导体芯片的制造方法，在显示区域被分割成第1显示区域和第2显示区域的液晶显示装置中，是用于制造承担所述第1显示区域的第1半导体芯片和承担所述第2显示区域的第2半导体芯片的方法，其特征是：

在通过利用多个掩模的晶片制造工艺过程制造所述第1半导体芯片和第2半导体芯片时，将在所述第1半导体芯片的晶片制造工艺过程中使用的掩模翻转过来，在所述第2半导体芯片的晶片制造工艺过程中使用。

下面，参照附图进行详细说明，进一步明确本发明的其他特征及优点。

附图说明

图1是表示本发明液晶显示装置的实施例1概略构成的整体立体图。

图2是表示图1所示的液晶显示装置的细微部分的整体立体图。