[发明专利]液晶显示装置及用于液晶显示装置的半导体芯片制作方法

权利要求书

1.一种液晶显示装置，具有通过液晶密封空间相互粘合在一起的第1透明基板及第2透明基板，并设有给定的显示区域，其特征是：

在所述第1透明基板上，一体形成有比所述第2透明基板的边缘更加向外侧延伸，并成为沿所述第2透明基板边缘的长条形状的延出部；

在所述延出部上，至少搭载一枚长轴沿所述延出部的长度方向的半导体芯片；

同时，在所述延出部上还形成由多个端子构成的外部连接用端子部，并使之在所述延出部的宽度方向上与所述半导体芯片不相重叠。

2.根据权利要求1所述的液晶显示装置，所述的半导体芯片由多个半导体芯片构成。

3.根据权利要求2所述的液晶显示装置，在所述延出部的长度方向上，互相间隔一定的距离来设置所述多个半导体芯片，并把所述外部连接用端子部设置在各半导体芯片之间。

4.根据权利要求2所述的液晶显示装置，所述半导体芯片包含：具有驱动模拟电路的第1半导体芯片，和具有包含控制电路及/或存储电路等的逻辑电路的第2半导体芯片。

5.根据权利要求2所述的液晶显示装置，所述显示区域被分割成第1显示区域和第2显示区域，所述半导体芯片包含：承担所述第1显示区域的第1半导体芯片和承担所述第2显示区域的第2半导体芯片。

6.根据权利要求5所述的液晶显示装置，所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片，其电路图形被形成为互相对称的图形。

7.一种用于液晶显示装置的半导体芯片的制造方法，是用来制造在显示区域被分割成第1显示区域和第2显示区域的液晶显示装置中，承担所述第1显示区域的第1半导体芯片和承担所述第2显示区域的第2半导体芯片的方法；其特征是：

当利用使用多个掩模的晶片制造工艺来制造所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片时，把在所述第1半导体芯片的晶片制造工艺过程中使用的掩模翻转过来，在所述第2半导体芯片的晶片制造工艺过程中使用。