[发明专利]不燃树脂组合物、预浸片、层压板、金属包皮层压板、印刷电路板和多层印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种不燃树脂组合物和用其制备的适于用作各种各样电子材料的预浸片、层压板、金属包皮层压板、印刷电路板和多层印刷电路板。

背景技术

在用于各种各样的电子设备的多数树脂组合物中，为了保证防火安全，它通常要具有不燃性。为了使树脂组合物具有不燃性，已有多种多样的方法，但目前广泛使用溴化合物，因为它们具有优异的不燃性。

但是溴化合物具有生成高毒性化合物的缺点。而且全球已经高度地意识到破坏环境的问题，所以现考虑用不燃体系代替溴化合物。

另外，关于作为焊接零件的焊接材料，目前主要使用Sn-Pb基本焊接材料。但处理废物时，这些材料污染土壤，所以考虑用不含有Pb的焊接材料。通过分析测试不含有Pb的焊接材料，发现其熔点升高，所以可以推算出其再流温度也会升高。

在这种情况下，对于目前用于电子材料的树脂组合物，通常不使用溴化合物，而是需要比目前使用的树脂组合物具有更高的耐热性的树脂组合物。

关于代替溴化合物的不燃材料的制备方法，目前通常将磷化合物和氮化合物加入到树脂骨架中，如在1997年10月22日和1998年1月5日递交的日本专利申请(日本专利特许公开11-124489和11-199753)中公开了上述方法。为了保证用磷和氮时的不燃性，它们必须进行某种程度地混合。

混合使用时，可以获得不燃性，但还是有一些问题如水吸收速率增加，耐热性降低等。

关于不燃材料的制备方法，在该方法中，通过使用金属水合物，减少磷和氮的引入量。

如在1997年12月18日递交的日本专利申请(日本专利特许公开11-181243)中公开了一种使用水合氧化铝制备不燃材料的方法。

但是因为燃烧时，这些金属水合物吸收具有冷却作用的水，所以在某种程度上将其混合时，耐热性迅速降低。

使用金属水合物，耐热性下降的原因是金属水合物释放水的温度低于焊接的熔化温度。

当使用不含熔化温度更高的Pb的焊接材料时，金属水合物的耐热性更容易下降。

关于使用金属水合物提高耐热性的方法，如1999年7月6日递交的日本专利申请(日本专利特许公开11-181305)中公开了一种使用释放水温度比较高的氢氧化镁的方法。

但是氢氧化镁的耐酸性差。在1999年7月6日递交的日本专利申请(日本专利特许公开11-181380)和1998年2月3日递交的日本专利申请(日本专利特许公开11-217467)中公开了一种用硅烷化合物单体的硅烷处理金属水合物的表面，以提高金属水合物的分散性、抗拉强度和伸长率的方法。

但是，目前并不认可用硅烷化合物单体提高金属水合物的耐热性，因为单体本身的耐热性差，所以对金属水合物的表面的处理效率也不好。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种不燃树脂组合物，一种层压板和一种印刷电路板，其中无需使用溴化合物，但耐热性提高。

本发明的一方面是提供一种不燃树脂组合物，它包括硅低聚物、金属水合物和树脂材料作主要组份，其中以树脂组合物的固体总量计，金属水合物的含量为至少20重量％。

此处所用的术语”固体总量”是指无机填料、树脂和所选择的硬化剂及硬化促进剂。

本发明的另一方面是提供一种不燃树脂组合物，它包括选自环氧树脂、聚酰亚胺树脂、三嗪树脂、酚醛树脂、密胺树脂和这些树脂的改性树脂组成组中的至少一种树脂材料。

另外，本发明提供一种不燃树脂组合物，其中金属水合物具有用硅低聚物处理的一表面。

另外，本发明提供一种含氢氧化铝作为金属水合物的不燃树脂组合物。

另外，本发明提供一种氢氧化铝粒子的平均粒径为5μm或小于5μm的不燃树脂组合物。

另外，本发明提供一种含氢氧化镁作为金属水合物的不燃树脂组合物。

另外，本发明提供一种含氢氧化钙作为金属水合物的不燃树脂组合物。

另外，本发明提供一种不燃树脂组合物，其中硅低聚放的末端含有能够与金属水合物表面反应的硅烷醇基团。

另外，本发明提供一种不燃树脂组合物，其中硅低聚物的聚合度为2-7000。

另外，本发明提供一种不燃树脂组合物，其中硅低聚物含芳族基团。

另外，本发明提供一种不燃树脂组合物，其中硅低聚物的每一个硅烷单元分别含有一个或一个以上的芳族基团。