[发明专利]不燃树脂组合物、预浸片、层压板、金属包皮层压板、印刷电路板和多层印刷电路板有效
| 申请号： | 01136521.8 | 申请日： | 2001-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN1350031A | 公开（公告）日： | 2002-05-22 |
| 发明（设计）人： | 高野希;福田富男;宫武正人 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/08;C08L61/06;C08L75/04;C08K3/22;B32B27/42 |
| 代理公司： | 北京银龙专利代理有限公司 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 预浸片 层压板 金属 包皮 印刷 电路板 多层 | ||
1.一种不燃树脂组合物，它包括硅低聚物、金属水合物和树脂材料主要组份，其中金属水合物在树脂组合物的固体总量中的含量为20重量％或20重量％以上。
2.根据权利要求1所述的不燃树脂组合物，其中树脂材料选自环氧树脂、聚酰亚胺树脂、三嗪树脂、酚醛树脂、密胺树脂和这些树脂的改性树脂组成的组。
3.根据权利要求1所述的不燃树脂组合物，其中金属水合物具有用硅低聚物处理的一表面。
4.根据权利要求1所述的不燃树脂组合物，其中金属水合物包括氢氧化铝。
5.根据权利要求4所述的不燃树脂组合物，其中氢氧化铝粒子的平均粒径为5μm或小于5μm。
6.根据权利要求1所述的不燃树脂组合物，其中金属水合物包括氢氧化镁。
7.根据权利要求1所述的不燃树脂组合物，其中金属水合物包括氢氧化钙。
8.根据权利要求1所述的不燃树脂组合物，其中硅低聚物的末端具有一个能与金属水合物的表面反应的硅烷醇基团。
9.根据权利要求1所述的不燃树脂组合物，其中硅低聚物的聚合度在2-7000范围内。
10.根据权利要求1所述的不燃树脂组合物，其中硅低聚物带有芳族基团。
11.根据权利要求1所述的不燃树脂组合物，其中硅低聚物的每个硅烷单元分别含有至少一个芳族基团。
12.一种使用权利要求1所述的不燃树脂组合物制备的预浸片。
13.一种使用权利要求12中所述的预浸片制备的层压板。
14.一种使用权利要求12中所述的预浸片制备的金属包皮层压板。
15.一种使用权利要求13中所述的层压板或14中所述的金属包皮层压板制备的印刷电路板。
16.一种使用权利要求12中所述的预浸片制备的多层印刷电路板。
17.一种不燃树脂组合物的制备方法，包括金属水合物与含硅低聚物的处理液体共混，然后混入其它树脂组份。
18.权利要求1中所述的不燃树脂组合物的制备方法，其中金属水合物包括氢氧化铝。
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