[发明专利]印刷线路板和制造印刷线路板的方法

说明书

发明领域

本发明涉及印刷线路板和制造印刷线路板的方法，更具体地说，涉及一种印刷线路板，它是一种双面印刷线路板或一种带有多个相互导电连接的导体图案(22)层的多层印刷线路板，并涉及其制造方法。

背景技术

在日本专利申请7-176846中，通过在印刷电路板上形成的通孔填充导电浆料，并在加热的条件下对浆料加压，使印刷线路板上的导体图案相互导电连接，导电浆料中含有金属颗粒和粘合剂树脂。然而，在该公开专利申请中，通过通孔中的金属颗粒之间的接触导电并通过金属颗粒与导体图案之间的接触导电，获得导体图案(22)之间的相互连接。所以，如果印刷线路板在苛刻的热条件下使用，如在车辆中，层间连接电阻有可能改变。

例如，在高温环境中，由于层间连接电阻增大而降低了相互连接的可靠性，这是因为在金属颗粒之间和在金属颗粒与导体图案之间的接触电阻由于粘合剂树脂的热膨胀而增大所致。在印刷线路板密度增大时，该问题变得更严重。

因此，为了提供更可靠的印刷线路板，提出了本发明。

本发明概述

本发明的一个目的是提供一种具有更可靠连接的线路板。根据本发明的第一个方面，提供通过相互连接各层形成的一种印刷线路板达到了该目的。每层包括一个其中形成通孔的绝缘薄膜。导体图案位于绝缘体薄膜上，并且导体图案包括一种导体金属。一种固体导电材料位于通孔中。该固体导电材料包括第一类导电材料(51，251)和第二类导电材料。第一类导电材料包括一种金属，第二类导电材料(52，152)包括一种由该金属和导体金属形成的合金。

另一方面，本发明是制造印刷线路板的方法。该方法包括用层间导电化合物填充在绝缘材料中形成的通孔。该层间导电化合物包括第一种金属材料和第二种金属材料，第二种金属材料在高于预定温度的温度下熔化。该方法还包括把带有导体图案的绝缘薄膜层堆叠，形成叠层，使得通孔位于叠层中的导体图案之间。此外，该方法包括在每个通孔中形成固体导电材料，通过把叠层加热到预定温度并对叠层加压，使导体图案相互导电连接。每个通孔中的固体导电材料包括一种一体化的导电层(51，251)和一种固相扩散混合物。该固相扩散混合物由第一种金属材料和导体金属形成，导体金属是一种形成导体图案的金属。

在下列描述过程中，本发明的其它目的和特征将会更清楚。几个附图的简述

图1(a)是表示根据本发明的印刷线路板的制造过程中的一个步骤的图解截面图；

图1(b)是表示印刷线路板的制造过程中的另一个步骤的类似于图1(a)的图；

图1(c)是表示印刷线路板的制造过程中的另一个步骤的类似于图1(a)的图；

图1(d)是表示印刷线路板的制造过程中的另一个步骤的类似于图1(a)的图；

图1(e)是表示印刷线路板的制造过程中的另一个步骤的类似于图1(a)的图；

图2(a)是表示根据本发明的第一种实施方案的印刷线路板制造过程中的一个步骤的放大的图解截面图；

图2(b)是表示印刷线路板的制造过程中的另一个步骤的类似于图1(a)的图；

图3是表示在铜箔与导电材料之间粘附力的评价结果的图，这里，粘附力用纵轴表示，混合物中锡和银的量在横轴上表示；

图4是表示本发明的印刷线路板的通道串联电阻的变化率的图，这里，电阻变化率用纵轴表示，混合物中锡和银的量在横轴上表示；

图5是表示在铜箔与导电材料之间的粘附力的评价结果的图，这里，粘附力用纵轴表示，混合物的加热温度在横轴上表示；

图6(a)是表示根据第二种实施方案的制造过程中的一个步骤的类似于图2(a)的图；

图6(b)是表示图6(a)的印刷线路板的制造过程中的另一个步骤的类似于图2(a)的图；

图7(a)是表示根据第三种实施方案的印刷线路板的制造过程中的一个步骤的类似于图1(a)的图；

图7(b)是表示图7(a)的印刷线路板的制造过程中的另一个步骤的类似于图2(b)的图；

图8(a)是表示根据第四种实施方案的印刷线路板制造过程中的一个步骤的类似于图1(a)的图；

图8(b)是表示图8(a)的印刷线路板的制造过程中的另一个步骤的类似于图2(b)的图；

图9(a)是表示根据另一种实施方案的印刷线路板制造过程中的一个步骤的类似于图1(a)的图；

图9(b)是表示图9(a)的印刷线路板的制造过程中的另一个步骤的类似于图2(b)的图；