[发明专利]印刷线路板和制造印刷线路板的方法

权利要求书

1.一种通过相互连接各层形成的印刷线路板(100)，每层包括：

绝缘薄膜(23)，其中，在绝缘薄膜(23)中形成至少一个通孔(24)；

位于绝缘薄膜(23)上的导体图案(22)，其中，导体图案(22)包括导体金属，该线路板(100)的特征在于：

包含金属成分的固体导电材料(51，52)位于通孔(24)中，其中，固体导电材料(51，52)包含第一类导电材料(51)和第二类导电材料(52)，其中，第一类导电材料(51)包含金属，第二类导电材料(52)包含由所述第一种金属和所述导体金属形成的合金。

2.根据权利要求1的线路板(100)，其中：所述金属是锡和铟的至少一种。

3.根据权利要求1-2的任一项的线路板(100)，其中：所述金属是第一种金属，所述第一类导电材料是所述第一种金属和第二种金属的合金，所述第二种金属是银、铜、金、铂、钯、镍和锌的至少一种。

4.根据权利要求1-2的任一项的线路板(100)，其中：第一类导电材料(51)是所述金属与银、铜、金、铂、钯、镍和锌的至少一种的合金。

5.根据权利要求1-4的任一项的线路板(100)，其中：所述金属占固体导电材料(51，52)的金属成分的20-80重量％。

6.根据权利要求1-5的任一项的线路板(100)，其中：所述导体金属是铜。

7.根据权利要求1-6的任一项的线路板(100)，其中：绝缘薄膜(23)由热塑性树脂或热固性树脂制成。

8.根据权利要求1-7的任一项的线路板(100)，其中：第一类导电材料(51)是一体化的导电层(51)，第二类导电材料(52)是固相扩散层(52)，其中，固相扩散层(52)位于一体化的导电层(51)和导体图案(22)之间。

9.根据权利要求1-8的任一项的线路板(100)，其中：所述金属的熔点低于加热线路板(100)来连接各层所达到的预定温度。

10.根据权利要求9的线路板(100)，其中：所述金属是第一种金属，第一类导电材料(51)是所述第一种金属和第二种金属的合金，所述第二种金属的熔点高于所述预定温度。

11.一种制造印刷线路板(100)的方法，包括：

用层间导电材料填充在绝缘材料中形成的通孔(24)；和

把带有导体图案(22)的绝缘薄膜(23)的层叠层，形成叠层，使得通孔(24)位于叠层中的导体图案(22)之间，该方法特征在于：

把所述叠层加热到预定温度并压制所述叠层，在每个通孔(24)中形成固体导电材料(51，52)使导体图案电连接，其中，每个通孔(24)的固体导电材料(51，52)包含导电层(51)和固相扩散层(52)，固相扩散层(52)由第一种金属材料和导体金属形成，其中，所述导体金属是形成导体图案(22)的金属，其中，所述层间导电材料包含所述第一种金属材料和第二种金属材料，所述第二种金属材料在高于预定温度的温度下熔化。

12.根据权利要求11的方法，其中：在第一种金属材料中包含锡和铟的至少一种。

13.根据权利要求11-12的任一项的方法，其中：在所述第二种金属材料中包含银、铜、金、铂、钯、镍和锌的至少一种。

14.根据权利要求11-13的任一项的方法，其中：所述第一种金属材料占层间导电材料(51，52)中的金属的20-80重量％。

15.根据权利要求11-12的任一项的方法，其中：使用铜作为所述导体金属。

16.根据权利要求11-15的任一项的方法，其中：使用热塑性树脂或热固性树脂作为所述绝缘薄膜的材料。

17.根据权利要求11-16的任一项的方法，其中：在层间导电材料(51，52)中包含由所述第一种金属材料制成的颗粒和由所述第二种金属材料制成的颗粒。

18.根据权利要求11-17的任一项的方法，其中：在所述层间导电材料(51，52)中包含由所述第一种金属材料和所述第二种金属材料制成的合金颗粒。