[发明专利]非互易电路器件和通信装置

说明书

本发明涉及一种应用在微波波段中的非互易电路器件比如单向器或类似物以及包括这种单向器的通信装置。

通过如下的方式构造常规的双端口型非互易电路器件：分别地预制电路元件比如电容器和电阻器，以及将它们设置在印刷电路板的预定位置上，安装它们并在印刷电路板上设置铁氧体组件，该铁氧体组件包括铁氧体和设置在该铁氧体上并彼此交叉的两个中心导体。

人们已经通过如下的方式构造上文所述的电容器：在电介质基片的两个表面上形成电极然后将该电极切割成预定大小。人们已经使用常规的芯片电阻作为电阻元件。

在常规的双端口型非互易电路器件中，在印刷电路板的预定位置上正确地设置电路元件并安装它们需要要许多步骤和大量的工时，这就使得很难以较低的成本进行大量生产。此外，由于需要根据非互易电路器件的运行频率或用途改变每个所需的电容器的电容量，增加不同的电介质基片的切割尺寸，因此电容器元件的管理变得很复杂。此外，由于安装了许多电路元件，增加了连接点，造成可靠性降低。此外，由于需要提供在印刷电路板上设置这些电路元件所需的面积，印刷电路板很难减小其的尺寸。这就使其很难满足市场上对非互易电路器件的微型化的要求。

因此，本发明的一个目的是通过不将上述的电路元件安装在印刷电路板上来解决上述问题，以及提供一种非互易电路器件，这种非互易电路器件允许以较低的成本大量生产，消除了电容器元件的管理的复杂性，通过减少连接点有利于确保可靠性，以及通过减少基片的面积可以降低其总体尺寸。

本发明提供一种非互易电路器件，包括铁氧体组件、将静磁场施加到铁氧体组件的磁体、磁轭以及电路元件，通过将铁氧体和第一及第二中心导体组合起来组成铁氧体组件，该第一和第二中心导体彼此电绝缘地相互交叉设置，该电路元件连接到第一和第二中心导体并构成匹配电路。在这种非互易电路器件中，电路元件包括在其上安装有所说的铁氧体组件的电介质叠层基片的电介质主体和设置在电介质叠层基片的预定层上的电极。

因此通过在铁氧体组件所安装的基片上形成构成匹配电路的电路元件解决上述在印刷电路板上安装单个的片形电容器和芯片电阻所涉及的问题。

在根据本发明的非互易电路器件中，可取的是，在电介质叠层基片中形成许多电容器。具体地说，在双端口型非互易电路器件中，通过将匹配电路所需的许多电容器并入到单个电介质叠层基片中，提高了批量生产率，消除了电容器元件管理的复杂性，提高了可靠性，由此实现了减少总体尺寸和降低成本。

此外，在本发明中，可取的是，电介质叠层基片具有凹口或孔，通过该凹口或孔铁氧体组件的铁氧体部分与电介质叠层基片相接触。这有利于将铁氧体组件固定在非互易电路器件内，并且不需要专用的固定部件，由此在总的高度上减少了接合在上述的凹口或孔中的铁氧体部分的尺寸。

此外，在本发明中，优选通过将每个中心导体绕在铁氧体上形成铁氧体组件，并且电介质叠层基片具有凹口或孔，通过该凹口或孔铁氧体组件的中心导体部分接合在电介质叠层基片中。由此有利于将铁氧体组件固定在非互易电路器件内，且在总的高度上减少了接合在上述的凹口或孔中的中心导体部分的尺寸。

此外，在本发明中，可取的是，铁氧体组件、磁体和磁轭以如下的顺序设置在电介质叠层基片上：通孔电极设置在电介质叠层基片的侧面上，在磁轭上设置的突起接合在通孔电极中。这种结构有利于电介质叠层基片和磁轭的接地连接，并且能够防止连接部分从电介质叠层基片的侧面凸伸到外面。

此外，在本发明中，可取的是，磁轭的突起和通孔电极都焊接在一起，由此能够同时实现电和机械耦合。

此外，在本发明中，可取的是，连接到中心导体的电极设置在电介质叠层基片的顶部表面上。因此铁氧体组件的中心导体能够容易地表面安装在电介质叠层基片的顶部表面上。

此外，在本发明中，可取的是，连接到外部电路的电极设置在电介质叠层基片底部表面上。这就允许在非互易电路器件表面安装在它要安装的印刷电路板上时这些电极用作端子。

此外，本发明提供一种通信装置，这种通信装置应用了包括上述结构中任一种结构的非互易电路器件，例如这种通信装置设置在用于放大所发射的信号的电路的输出部分中。

通过结合附图对本发明的优选实施例进行的详细描述将使本发明的上述目的和其它目的、特征以及优点更加清楚。

附图1所示为根据本发明的第一实施例的单向器的分解透视图。

附图2A至2D所示为在附图1中所示的单向器的电介质叠层基片的结构透视图。

附图3所示为在附图1中所示的单向器的等效电路图。