[发明专利]非互易电路器件和通信装置无效
| 申请号： | 01124843.2 | 申请日： | 2001-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN1333642A | 公开（公告）日： | 2002-01-30 |
| 发明（设计）人： | 牧野敏弘;日野圣吾 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04Q7/32 | 分类号： | H04Q7/32;H01P1/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李湘 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 非互易 电路 器件 通信 装置 | ||
1.一种非互易电路器件，包括：
铁氧体组件，通过将铁氧体和第一及第二中心导体组合起来构成该铁氧体组件，该第一和第二中心导体彼此电绝缘的状态下在相互交叉设置；
将静磁场施加到所说的铁氧体组件的磁体；
磁轭；以及
电路元件，该电路元件连接到所说的第一和第二中心导体并构成匹配电路，
其中所说的电路元件包括在其上安装有所说的铁氧体组件的电介质叠层基片的电介质主体和设置在电介质叠层基片的预定层上的电极。
2.根据权利要求1所述的非互易电路器件，其中在所说的电介质叠层基片上设置的所说的电路元件包括许多电容器。
3.根据权利要求1所述的非互易电路器件，其中所说的电介质叠层基片具有凹口或孔，在该凹口或孔上所说的铁氧体组件的铁氧体部分与所说的电介质叠层基片接合。
4.根据权利要求1所述的非互易电路器件，其中：
通过将每个所说的中心导体绕在所说的铁氧体上形成所说的铁氧体组件；和
所说的电介质叠层基片具有凹口或孔，在该凹口或孔上所说的铁氧体组件的中心导体部分接合在所说的电介质叠层基片中。
5.根据权利要求1所述的非互易电路器件，其中：
所说的铁氧体组件、所说的磁体和所说的磁轭设置在所说的电介质叠层基片上；
通孔电极设置在所说的电介质叠层基片的侧面上；以及
在所说的磁轭上设置的突起接合在所说的通孔电极中。
6.根据权利要求5所述的非互易电路器件，其中所说的磁轭的所说的突起和所说的通孔电极都焊接在一起。
7.根据权利要求1所述的非互易电路器件，其中要连接到中心导体的电极设置在所说的电介质叠层基片的顶部表面上。
8.根据权利要求1所述的非互易电路器件，其中要连接到外部电路的电极设置在所说的电介质叠层基片的底部表面上。
9.一种通信装置，包括根据权利要求1所述的非互易电路器件。
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