[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
| 申请号: | 01123126.2 | 申请日: | 2001-07-12 |
| 公开(公告)号: | CN1333552A | 公开(公告)日: | 2002-01-30 |
| 发明(设计)人: | 佐藤纪胜;绪方久仁惠;木村义雄;富田浩;中岛清次;神谷英彦 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张天安,温大鹏 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及例如对半导体晶片或液晶显示器用的玻璃基板等基板进行例如抗蚀液涂布处理和显影处理等的基板处理装置和基板处理方法。
背景技术
在半导体装置的制造过程中,使用一种在半导体晶片等基板上涂布抗蚀液、使用光掩模对该抗蚀膜进行曝光、经显影在基板上制作出所希望的抗蚀图案的光蚀刻技术。
这种光蚀刻是在将曝光装置连接在涂布显影装置的图案形成系统中进行的。作为涂布显影装置,例如以对半导体晶片(以下称作晶片)进行处理为例,是由:输入输出晶片载体的载体工作台、从载置于该载体工作台上的载体中取出晶片的传递臂、处理组件、以及接口工作站等构成;并与曝光装置相连接。通过传递臂送入处理工作站中的晶片,经形成抗蚀膜、在曝光装置中曝光、之后返回处理工作站显影,最后通过传递臂被送回到载体上。
当处理结束后的晶片被放置到载体中后,由操作人员或自动输送机器人将载体从载体工作台中送出,送入与涂布显影装置位于不同区域中的检查单元中。在该检查单元中,对晶片上所形成的抗蚀图案的线宽、抗蚀图案与基底图案的重合度、抗蚀膜涂布不均匀度、以及显影缺陷等进行检查。将判定为合格的晶片送入下一道工序,而判定为不合格的晶片送入清洗单元将抗蚀膜溶解清除,使之恢复到进行该涂布、显影之前的状态。之后,将该晶片再次送入图案形成系统中,再次进行同样的处理。
但是,经图案形成系统处理后的晶片要送入设置在外部的检查单元进行图案检查之后才送入下一道工序,这是导致处理能力降低的原因之一。此外,当前述检查单元中正在对经其它图案形成系统处理的晶片进行检查时,必须等待,导致涂布显影装置的处理能力不能在整体处理中得到反映。再有,在该系统的操作人员需要了解图案检查结果时,必须到另外的场所取结果,因此,例如在需要根据检查结果研究处理方案等场合会感到不万便。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够在避免涂布显影装置等的处理能力降低的情况下进行基板的检查的基板处理装置和基板处理方法。
本发明的另一个目的是提供一种基板的抽样检查能够简单地进行的基板处理装置和基板处理方法。
为实现上述目的,本发明的主要观点所涉及的基板处理装置具备:收容盒工作站,该收容盒工作站包含用来载置收容有多个晶片的基板收容盒的载置部、以及相对于载置于该载置部上的基板收容盒进行基板的传递的传递部;处理工作站,该处理工作站包含有在自前述收容盒工作站送来的基板上涂布处理液的基板处理部;与前述处理工作站相连接的检查工作站、该检查工作站包含有对前述基板进行前述基板处理部之处理状况检查的检查部;以及在前述处理工作站与检查工作站之间进行基板的传递的基板输送部。
按照这样的构成,由于检查工作站与处理工作站二者相邻接地设置,在处理工作站与检查工作站之间自动输送基板,因此,操作人员不必进行输送作业,可缩短基板的输送时间。因而,可简化自基板处理到检查为止的整个作业,而且由于对处理状况能够进行实时检查,故能够进行高精度的检查,可缩短从处理到检查为止的整个时间。
本发明的另一个观点所涉及的基板处理装置为一种向基板涂布抗蚀液并使曝光后的基板显影的、与曝光装置相连接的装置,具备:载体工作站,该载体工作站包含供收容有多片基板的载体输入输出的载体输入输出部,以及相对于载置在该载体输入输出部上的载体进行基板的传递的传递部;处理工作站,该处理工作站与该载体工作站相邻接,包含有在基板上涂布抗蚀液的涂布部、使曝光后的基板显影的显影部、以及向涂布部和显影部输送基板并与前述传递部之间进行基板的传递的主输送部;检查工作站,该检查工作站与前述载体工作站相邻接,具有对处理后的基板进行检查的检查部;外部载体载置部,该外部载体载置部可供将收容有在外部进行处理后的基板的载体送入;模式选择部,该模式选择部能够在对经过前述处理工作站处理的基板以检查部进行检查的一般模式,以及对在外部进行处理后的基板以检查部进行检查的检查部专用模式之间进行模式选择。
外部载体载置部例如设置在载体工作站中,例如是载体输入输出部的一部分。作为本发明的更具体的构成例,可列举出:检查工作站具有与检查部之间进行基板的传递的辅助输送部,在载体工作站内或者检查工作站内或者横跨载体工作站与检查工作站的某一位置上设置用于临时载置基板的中间载置部,将经处理工作站进行显影处理后的基板以及载置于外部载体载置部上的载体内的基板通过载体工作站的传递部经中间载置部向前述辅助输送部传递。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





