[发明专利]丝网印刷板、陶瓷迭层电子设备及其制造方法

说明书

本发明涉及丝网印刷板，在处理提供有通过使用丝网印刷板形成的电极图样的迭层陶瓷未加工薄板中用于制造陶瓷迭层电子设备的方法和通过该方法制造的陶瓷迭层电子设备。

通常以下述过程制造陶瓷迭层电子设备，迭层和粘结预定数量提供有多个通过印刷或采用电极糊形成的内部电极图样的陶瓷未加工薄板，将陶瓷迭层薄板切割成独立的单元，并烘烤这些单元。

依照近来在电子装置小型化中的发展，陶瓷迭层电子设备已经在尺寸上减小且在性能上改善。尤其是，陶瓷迭层电容器朝着很多迭片结构的方向发展，其中内部电极和绝缘体的迭层增加以实现小型化和大容量。

但是，当试图增加内部电极和绝缘体的迭层结构时和当预定数量的提供有内部电极图样的陶瓷未加工薄板被彼此粘结在一起时，在其中提供有内部电极图样的区和未提供有内部电极的区发现一个问题，即，在水平或高度上彼此不同，因此很可能产生内部结构的缺点，诸如分层。

上述水平差通过迭层提供有内部电极图样的陶瓷未加工薄板而产生，但是，水平差不仅由提供的内部电极图样引起，有时也由每个内部电极图样之间的涂层厚度的变化而产生。

因此，为了减少水平差和增加迭层结构的数量，减小在内部电极图样之间的涂层厚度的变化也是很重要的任务。

迄今为止，丝网印刷方法已用于在陶瓷未加工薄板上印刷电极糊。如图7和8所示，在丝网印刷方法中，安排在陶瓷未加工薄板52上的丝网印刷板51提供有多个网孔62以便形成多个印刷图样61，电极糊53提供在丝网印刷板51上，在橡胶滚轴54按压向丝网印刷板51时，橡胶滚轴54以预定的方向移动，例如，以图7箭头Y的方向，因此电极糊53通过网孔62形成丝网印刷板51的印刷图样61，电极糊53被印刷在陶瓷未加工板52上，形成预定的电极图样55。

但是，在上述的丝网印刷方法中，当橡胶滚轴54移动同时压下时，压力没有均匀地适用于整个的丝网印刷板51。在安排在接近于周围的区R1中，有效的压力用于印刷图样61，接近于框架56试图变得大于适用于在安排远离框架56的中央区印刷图样61的压力，如图8所示。因此，丝网印刷板51试图比中央区R2扩大接近于周围的区R1。因此，电极图样55的涂层在接近于周围的区R1中比中央区R2变得更薄，出现一个问题，产生通过使用丝网印刷板51印刷的多个电极图样55的涂层厚度的变化。该问题是在迭层和粘结之后，对于陶瓷未加工薄板的水平差的产生来说，涂层厚度的变化有相反的结果。

已知一种相关的技术，它是一种方法其中在单一的印刷图样中网孔的尺寸是彼此不同的(参考例如日本待审专利申请，公开号No.6—349663)，该印刷图样是通过在丝网印刷板中提供网孔而形成的。但是，事实是尚未开发任何有效的方法特别用于避免在多个电极图样55之间的涂层厚度的变化，如上所述，电极图样55是通过使用在丝网印刷板51的板框架中提供有多个印刷图样的丝网印刷板51而印刷的。

因此，本发明的目的是提供一种丝网印刷板，它印刷多个电极图样，其中可以避免在多个电极图样之间的涂层厚度的变化，和提供一种通过使用该丝网印刷板制造的陶瓷迭层电子设备，其中减少了内部结构的缺点。

为此，按照本发明的一个方面，丝网印刷板包括提供有安排在丝网板的单一板框架中的多个印刷图样的丝网印刷板，每个印刷图样形成有多个网孔，按照在丝网印刷板上安排印刷图样的区位置，提供至少两个不同的网孔的孔径比形成该印刷图样。

以这种安排，其中按照安排印刷图样的区位置，提供至少两个不同的网孔的孔径比形成多个印刷图样，通过使用该丝网印刷板印刷的电极图样可以抑制在多个电极图样之间的涂层厚度的变化。

例如，当一个橡胶滚轴压给定的丝网印刷板区诸如靠近丝网印刷板的周围区(周围区)和通过橡胶滚轴压丝网印刷板扩大给定区超过另外的区诸如中央区时，电极图样的涂层厚度变得很小或很薄，在给定的区中(在周围区中)比在其它的区(中央区)，当网孔的孔径面积(孔径比)与单位面积的比是相同时，网孔的孔径比设置为使得在周围区中增加，且设置得在中央区中减少，即，孔径比按照提供有印刷图样的区变化，因此可以抑制和避免在电极图样之间的涂层厚度的变化。

在按照本发明的丝网印刷板中，形成安排在接近于板框架周围的印刷图样网孔的孔径比可以设置得高于形成安排在接近于板框架内侧的印刷图样网孔的孔径比。