[发明专利]丝网印刷板、陶瓷迭层电子设备及其制造方法

权利要求书

1.一种丝网印刷板，包括：

一个丝网板，提供有安排在丝网板的单一板框架中的一个或多个印刷图样，该一个或多个印刷图样的每个是用多个网孔形成的，

其中该一个或多个印刷图样的至少一个有至少两个不同的网孔的孔径比。

2.根据权利要求1的丝网印刷板，其中有第一孔径比的网孔安排在丝网板的第一区中，且有第二孔径比的网孔安排在丝网板的第二区中。

3.根据权利要求2的丝网印刷板，其中丝网板的第一区是在板框架的周围，且丝网板的第二区是在比第一区更靠近丝网板中央的丝网板部分。

4.根据权利要求2的丝网印刷板，其中第一孔径比大于第二孔径比。

5.根据权利要求1的丝网印刷板，其中第一组网孔比第二组网孔更靠近板框架的周围，并具有比用于第二组网孔的第二孔径比大的孔径比。

6.一种用于制造电子设备的方法，包括步骤：

通过丝网印刷板中的一个或多个印刷图样中的多个网孔压入电极糊，在陶瓷未加工薄板上形成一个或多个被印刷的图样，其中多个网孔包含具有不同孔径比的网孔。

7.根据前述的权利要求6的方法，其中通过具有第一孔径比的丝网印刷板第一区域中的第一组网孔和具有第二孔径比的丝网印刷板第二区域中的第二组网孔压入电极糊。

8.根据前述的权利要求7的方法，其中第一区接近于丝网印刷板的周围框架，且第二区接近于丝网印刷板的中央。

9.根据前述的权利要求8的方法，其中第一孔径比大于第二孔径比。

10.根据前述的权利要求6的方法，其中通过第一组网孔压入电极糊所述第一组网孔比第二组网孔更接近丝网印刷板的周围，并具有比用于第二组网孔的第二孔径比大的孔径比。

11.根据前述的权利要求6的方法，包括步骤：

层迭和粘接多个陶瓷未加工薄板，一个或多个电极图样被在至少多个陶瓷未加工薄板的一个上形成；

切割该层迭和粘接的分层的陶瓷未加工薄板为独立的部分；和

烘烤该切割的部分。

12.一种电子设备，包括：

一个陶瓷薄片，包括一个或多个印刷出的图样，所述图样通过将电极糊经丝网印刷板中的一个或多个印刷图样中的多个网孔压制在一个陶瓷未加工薄片上，此后烘烤该陶瓷未加工薄片而形成，其中多个网孔包含具有不同孔径比的网孔。

13.根据前述的权利要求12的方法，其中通过具有第一孔径比的丝网印刷板第一区域中的第一组网孔和具有第二孔径比的丝网印刷板第二区域中的第二组网孔压入电极糊。

14.根据前述的权利要求13的方法，其中第一区接近于丝网印刷板的周围框架，且第二区接近于丝网印刷板的中央。

15.根据前述的权利要求14的方法，其中第一孔径比高于第二孔径比。

16.根据前述的权利要求12的方法，其中通过第一组网孔压入电极糊，所述第一组网孔比第二组网孔更靠近丝网印刷板的周围，并具有比用于第二组网孔的第二孔径比大的第一孔径比。