[发明专利]制造不可逆电路装置的方法

说明书

本发明涉及制造不可逆电路装置的方法，例如用于高频范围如微波中使用的隔离器。

移动电话用户数量正持续增长，除了增加新用户外，更换新机型的需要也在增长。因此，更多地要求移动电话机所必须的装置具有更短的交货时间和减少成本。在移动电话中必须的用作隔离器等的不可逆电路装置也需要满足上述要求。

通常，集总常数型环形器包括多个中心导体，这些导体位于一个铁氧体片附近并且相互交叉安置，一个磁体，对铁氧体片施加一个DC磁场，和一个外壳，在其中容纳上述元件。另外，隔离器在环形器三个端口中的一个预定端口上的电阻器端接形成。

构成上述不可逆电路装置的中心导体通常通过蚀刻或冲压金属箔形成。可是，当通过蚀刻方法制造中心导体时，因为复杂的蚀刻过程使制造时间很长，并且从订货实体交货的滞后时间长了，由此当产量集聚增加时不能实现平稳交货。另外，还有制造成本高的问题，并且降低成本很难实现。此外，在蚀刻过程中，因为所谓过腐蚀、腐蚀不够等，容易出现电路线路宽度改变例如线路宽度梯形横截面，结果在某些情况下可能出现不可逆电路装置性能的改变。

另一方面，当通过冲压方法制造中心导体时，与蚀刻方法相比，可以获得制造时间更短的优点，可以减少成本，线路宽度的改变也更小，因此可以减少不可逆电路装置性能变化。可是，当中心导体自身交货时可能产生问题，在运输过程中出现损坏或弯曲。另外，当在制造步骤中利用自动机械馈送中心导体时，多个中心导体必须预先对准，而对准所需要的时间很长，由此利用自动机械所获得的优点被减半。

因此，本发明的目的是提供一种制造不可逆电路装置的方法，该方法可以解决在蚀刻方法和冲压方法中出现的问题，可以明显改善生产率，可以制造具有优良性能的不可逆电路装置。

按照本发明，在制造包括施加DC磁场的磁体、相邻该磁体安置的中心导体和容纳磁体和中心导体的外壳的不可逆电路装置的方法中，该方法包括步骤：由模具冲压箍带金属箔以便形成集成多个不可逆电路装置的中心导体，将中心导体从箍带带形金属箔上分离，将中心导体相邻磁体安置，和将中心导体和磁体安放在外壳内。

如上所述，当通过冲压箍带带形金属箔形成集成状态的多个不可逆电路装置的中心导体时，防止了在运输期间所出现的中心导体损坏和弯曲，并且当由自动机械在制造步骤中馈送中心导体时，可以馈送预先对准的中心导体。

另外，按照本发明，金属箔可以包括从铁、铜和铝构成的组中选择的至少一种元素，并且可以在金属箔上安置具有电阻率5.5μΩ·cm或更小的金属薄膜。在这种结构中，当使用薄金属箔时不会出现中心导体的损坏和弯曲，另外也可以减少导体损耗。

在本发明中，金属箔可以是平轧铜箔。在此情况下，通过使金属箔正面和反面平滑可以进一步减少导体损耗，即使减少厚度时，也可以保证一定水平的强度。

另外，按照本发明，制造不可逆电路装置的方法可以进一步包括步骤：从磁体安放场所形成径向伸展的中心导体，弯曲中心导体以便包裹磁体，并且在弯曲而相互重叠的中心导体之间利用绝缘片绝缘，其中绝缘片的基底材料包括从聚酰亚胺、聚酯、芳香族聚酰胺、聚酰胺酰亚胺和氟化树脂组成的一组中选择的至少一种成份，基底材料具有0.05mm或更小的厚度。因此，可以减少包括绝缘片的不可逆电路装置的总厚度，并且可以可靠地保持相互重叠的中心导体之间的电绝缘。

图1是表示按照实施例的隔离器的分解透视图；

图2A是用于隔离器中的中心导体的平面图；

图2B是表示中心导体被弯曲状态的透视图；

图3是隔离器等效电路图；

图4A是表示在冲压之前制造用于隔离器的中心导体的步骤的图；和

图4B是表示冲压之后制造用于隔离器的中心导体的步骤的图。

优选实施例说明：

参照图1到4B，将描述按照本发明实施例的隔离器的结构和制造方法。