[发明专利]制造不可逆电路装置的方法

权利要求书

1.一种制造不可逆电路装置的方法，该电路装置包括其上施加了DC磁场的一个磁体，相邻该磁体放置的中心导体，和其中容纳该磁体和该中心导体的外壳，该方法包括步骤：

由模具冲压箍带型金属箔以便形成集成的多个不可逆电路装置的中心导体；

将中心导体从箍带型金属箔上分离；

相邻该磁体安置该中心导体，和

在外壳内安放该中心导体和该磁体。

2.按照权利要求1的一种制造不可逆电路装置的方法，其中金属箔包括从铁、铜和铝组成的一组中选择出的至少一种元素，在金属箔上提供具有5.5μΩ·cm或更小的电阻率的金属薄膜。

3.按照权利要求1的一种制造不可逆电路装置的方法，其中金属箔是平面碾压的铜箔。

4.按照权利要求1的一种制造不可逆电路装置的方法，进一步包括步骤：

形成从安放该磁体的一个台上径向伸展的中心导体；

弯曲中心导体以便包裹该磁体；和

在因弯曲而重叠的中心导体之间利用绝缘片绝缘；

其中绝缘片的基底材料包括从聚酰亚胺、聚酯、芳香族聚酰胺、聚酰胺酰亚胺和氟化树脂组成的一组中选择出的至少一种成分，和基底材料具有0.5mm或更小的厚度。