[发明专利]平台与光模块及其制造方法和光传输装置

说明书

本发明涉及平台与光模块及其制造方法和光传输装置。

近年来，信息通信出现高速化、大容量化的趋势，光通信的研发正在发展。光通信中，将电信号变换为光信号，以光纤发送光信号，再将接收到的光信号变换为电信号。电信号与光信号的变换由光元件进行。而且，光元件装载在平台上的光模块已公知。

现有技术中，已知在注塑成型体中通过非电解电镀形成布线来制造器件的方法。也可将该方法用于平台的制造中。但是，此时，由于布线形成在注塑成型体的表面上，所以，平台表面因布线形成凸起，不能确保平坦性。

本发明在于解决该问题，其目的是提供不形成因布线引起的凸起的平台与光模块及其制造方法和光传输装置。

(1)本发明涉及的平台制造方法，包括如下步骤：在具有第一和第二区域的型模上，把布线附着设置在所述第一或第二区域内；配置模销，将所述模销的前端部朝向所述型模；

用成形材料封装所述布线和所述模销；

将所述模销从所述成形材料中拔出，在所述成形材料中形成通孔，将所述布线和所述成型材料从所述型模上剥离下来。

按照本发明，由于使布线端部附着设置在型模上，所以成型材料封住布线。布线的对型模附着面以外的部分被成型材料封装。而且，用型模加工成型材料，将布线与成型材料一起从型模上剥离下来时，除了对型模的附着面外，布线全都埋入成型材料内。因此，不形成布线引起的凸起。而且，能够从成形材料中拔出模销而形成的通孔中插入光纤。

(2)该平台的制造方法中，所述布线也可以由导线构成，并将所述导线的

两端部粘结在所述第一和第二区域内。

由此，能得到导线两端部的对型模的附着面露出而其它部分封装在内部的平台。这样，由于导线被封装，所以能防止其断线。

(3)该平台的制造方法中，也可以预先形成所述粘结垫片，将所述导线粘

结到所述粘结垫片上。

由此，即使使用由导线难以粘结的材料构成的型模，通过形成粘结垫片，也能粘结导线。

(4)该平台的制造方法中，所述布线也可以由导电层构成，在所述第一和

第二区域形成所述导电层。

由此，能够得到使导电层的对型模的附着面露出而其它部分被封装在内部的平台。

(5)该平台的制造方法中，也可以在所述型模和所述模销的至少一方涂覆

脱模剂的状态下，用所述成型材料封装所述布线和所述模销。

由此，能够提高成型材料从型模或模销脱离的脱模性。

(6)该平台的制造方法中，也可以把所述模销的前端部插入所述型模中形

成的孔内。

由此，由于用型模中形成的孔覆盖模销的前端部，成形材料不覆盖模销的前端部，所以，能够在成形材料中形成通孔。

(7)该平台的制造方法中，基本平坦地形成所述型模的所述第一区域；所

述孔也可以形成于所述第一区域。

由此，在成形材料中型模的第一区域所成形的面上，形成通孔。

(8)该平台的制造方法中，所述型模也可以在所述第一区域具有凸部，在

所述凸部的上端面设置所述孔。

由此，在成形材料中，由型模的凸部形成凹部。由于插入模销的孔在型模的凸部形成，所以通孔形成于凹部的底面上。

(9)该平台的制造方法中，所述型模以所述第一区域比所述第二区域更突

出的方式形成；所述成形材料中也可以对应于所述型模的形状形成坑洼。

例如，以能够容纳光元件的大小和深度来形成坑洼。

(10)该平台的制造方法中，所述型模也可以具有突起，在设有所述突起

的区域附着所述布线，在所述成形材料中形成凹部。

由此，在凹部的里面，能够得到实现布线与其它部件电连接的构造。

(11)该平台的制造方法中，也可以包括在所述凹部填充导电材料的步

骤。

由此，经导电材料，能够电连接布线与其它部件。

(12)该平台的制造方法中，在所述型模中，装载与所述布线电连接的电

子器件；也可以用所述成形材料把所述电子器件与所述布线一起封装起来。

由此，能够得到内装电子器件的平台。

(13)该平台的制造方法中，所述型模也可以具有：所述第一区域；设在

比所述第一区域低的位置的第二区域；设在所述第一和所述第二区域之间的第三区域；在设置所述布线的步骤中，将所述布线附着于第一或第二区域以及第三区域。

由此，能够用多段形状的型模，在成形材料中形成多段形状的坑洼。在坑洼中可装载光元件或半导体芯片等。