[发明专利]平台与光模块及其制造方法和光传输装置

权利要求书

1．一种平台制造方法，包括步骤：

在具有第一和第二区域的型模上，把布线附着设置在所述第一或第二区域内；

配置模销，将所述模销的前端部朝向所述型模；

用成形材料封装所述布线和所述模销；

将所述模销从所述成形材料中拔出，在所述成形材料中形成通孔，将所述布线和所述成型材料从所述型模上剥离下来。

2．如权利要求1所述的平台制造方法，其特征在于，所述布线由导线构成，将所述导线的两端部粘结在所述第一和第二区域内。

3．如权利要求2所述的平台制造方法，其特征在于，预先形成所述粘结垫片，将所述导线粘结到所述粘结垫片。

4．如权利要求1所述的平台制造方法，其特征在于，所述布线由导电层构成，在所述第一和第二区域形成所述导电层。

5．如权利要求1所述的平台制造方法，其特征在于，在所述型模和所述模销的至少一方涂覆脱模剂的状态下，用所述成型材料封装所述布线和所述模销。

6．如权利要求1所述的平台制造方法，其特征在于将所述模销的前端部插入在所述型模上形成的孔中。

7．如权利要求6所述的平台制造方法，其特征在于所述型模的所述第一区域基本平坦地形成；所述孔形成于所述第一区域。

8．如权利要求6所述的平台制造方法，其特征在于所述型模在所述第一区域具有凸部，在所述凸部的上端面设置所述孔。

9．如权利要求1所述的平台制造方法，其特征在于所述型模以所述第一区域比所述第二区域更突出的方式形成；所述成形材料中对应于所述型模的形状形成坑洼。

10．如权利要求1所述的平台制造方法，其特征在于所述型模具有突起，

在设有所述突起的区域附着所述布线，在所述成形材料中形成凹部。

11．如权利要求10所述的平台制造方法，其特征在于还包括在所述凹部填充导电材料的步骤。

12．如权利要求1所述的平台制造方法，其特征在于在所述型模中，装载

与所述布线电连接的电子器件；用所述成形材料把所述电子器件与所述布线一起封装起来。

13．如权利要求1所述的平台制造方法，其特征在于所述型模具有：所述

第一区域；设在比所述第一区域低的位置的第二区域；设在所述第一和所述第二区域之间的第三区域；在设置所述布线的步骤中，将布线附着于第一或第二区域以及第三区域。

14．如权利要求1所述的平台制造方法，其特征在于所述型模形成多个所

述第一和第二区域；以所述模销的前端部朝向所述型模的方式配置多个所述模销；将所述多个模销从所述成形材料中拔出并在所述成形材料中形成多个所述通孔。

15．如权利要求14所述的平台制造方法，其特征在于还包括切断所述成形材料的步骤。

16．一种光模块的制造方法，包括步骤：

按照权利要求1至权利要求15的任一个所述的方法制造平台；

将光纤插入形成于所述平台的所述通孔；

在所述平台中装载光元件；

电连接所述光元件和所述布线。

17．如权利要求16所述的光模块的制造方法，其特征在于包括设置封装所述光元件的树脂的步骤。

18．如权利要求17所述的光模块的制造方法，其特征在于至少在所述光纤和所述光元件之间形成具有透光特性的树脂作为所述树脂。

19．如权利要求16所述的光模块的制造方法，其特征在于包括步骤：

按照权利要求13所述的方法制造所述平台；

在所述平台的所述第三区域中装载半导体芯片。

20．一种平台，具有树脂的成形体和从所述成形体露出至少一部分的布线，在所述成形体上形成插入光纤的通孔。

21．如权利要求20所述的平台，其特征在于在所述成形体中形成用于装载光元件的坑洼。

22．如权利要求21所述的平台，其特征在于所述坑洼具有形成多段的多个底面；各底面中露出所述布线的所述一部分。