[发明专利]可固化的杂化含乙烯基醚的给电子体化合物

说明书

本发明涉及包含一种乙烯基醚基团的给电子体化合物以及包括这些给电子体化合物的可固化的粘合剂组合物。

粘合剂组合物，特别是导电粘合剂，广泛应用于半导体组合件及微电子装置的制造和装配中。更重要的用途是将集成电路芯片粘结到铅框架或其它基体上，把电路元件或组合件粘结到印刷电路板上。

目前用于低模量粘合剂，尤其是用于模片固定的快速固化粘合剂中，有人使用电子受体/给体粘合剂，其中乙烯基醚为给电子体。然而，许多合适的乙烯基醚在作为给体使用时由于其沸点低、挥发性高、制备困难，而受到了局限。因此，需要开发新的用于粘合剂的给电子体。

本发明涉及包含一种乙烯基醚和外接于芳环并与连接到一个分子(小分子)或聚合物基团上的芳环的不饱合键相共轭的碳碳双键的杂化给电子体化合物。乙烯基醚基团的存在使这些化合物相对于不含乙烯基醚基团的给电子体化合物具有更低的粘度。以双官能团杂化给电子体化合物为例，杂化的化合物比相应的含有相同给电子体基团作为各自官能团的双官能团给电子体化合物具有更低的粘度。

除了乙烯基醚基团外，给电子体官能团的活性可以通过添加芳环上的给电子取代基来增加或通过添加吸电子取代基来降低。该活性也会随立体效应而变化。碳碳双键上的烷基取代基的数量或大小的增加会使反应活性降低。优选碳碳双键上的任何取代基均为氢或除一个取代基为甲基外其他均为氢。

杂化体的每一个给电子体基团均通过一个连接基团连接到分子或聚合物本体上，该连接基团是给电子基团上的一个官能团与分子或聚合物基团上的一个共反应官能团反应的产物。另一方面，给电子体基团可以通过偶联反应连接到分子或聚合物基团上，其中在反应中形成了外接于(给电子体的)芳环的碳碳双键。

该分子或聚合物基团可以是环状的、支链的或线性的烷基、硅氧烷或聚硅氧烷、C₁-C₄的烷氧基封端的硅氧烷或聚硅氧烷、聚醚、聚酯、聚氨酯、(聚)丁二烯或芳环、多芳环或杂芳环基团。

本发明还涉及一种可固化组合物，其包括，一种或多种本发明的给电子体化合物和任选包括一种固化剂以及一种或多种填充剂。

本发明还涉及一种可固化组合物，其包括，一种或多种本发明的给电子体化合物和一种或多种可共聚的电子受体化合物，并可以包含一种固化剂和一种或多种填充剂。适合于共聚的电子受体化合物为富马酸酯和马来酸酯，例如，马来酸二辛酯、马来酸二丁酯、富马酸二辛酯、富马酸二丁酯。树脂或包含丙烯酸酯和马来酰亚胺官能团的化合物也适合作为电子受体物质。

本发明的给电子体化合物具有如下结构：

结构1：

结构2：

其中，m和n为1-6，优选为1-3，更优选为1；

Ar为一个环上含有3-10个碳原子的芳环或杂芳环，其中杂原子可以是N、O或S；

R¹、R²和R³独立地为氢、如上所述的Ar或含有1-12个碳原子的烷基。优选R¹、R²和R³为氢或含有1-4个碳原子的烷基，更优选为三者均为氢；

R⁴、R⁵和R⁶独立地为氢、甲基或乙基，优选为R⁴、R⁵和R⁶中的两个为氢，一个为甲基，更优选为三者均为氢；

G为-OR⁷、-SR⁷、-N(R¹)(R²)、如上所述的Ar或含有1-12个碳原子的烷基，其中R⁷为如上所述的Ar或含有1-12个碳原子的烷基，优选为含有1-4个碳原子，R¹和R²如上所述；

Q为一个含有1-12个碳原子的烷基；

X为：-S-或-O-；