[发明专利]可固化的杂化含乙烯基醚的给电子体化合物

权利要求书

1．一种具有如下结构的化合物：其中，m和n独立地为1-6；

Ar为环上含有3-10个碳原子的芳环或杂芳环，其中杂原子可以是N、O或S；

R¹,R²和R³独立地为氢、如上所述的Ar或一个含有1-12个碳原子的烷基；

R⁴、R⁵和R⁶独立地为氢、甲基或乙基；

G为-OR⁷、-SR⁷、-N(R¹)(R²)、如上所述的Ar或含有1-12个碳原子的烷基，其中R⁷为如上所述的Ar或含有1-12个碳原子的烷基，R¹和R²如上所述；

Q为含有1-12个碳原子的烷基；

X为：-S-或-O-；

和

Z为烷基、硅氧烷、聚硅氧烷、C₁-C₄烷氧基封端的硅氧烷或聚硅氧烷、聚醚、聚酯、聚氨酯、丁二烯或聚丁二烯，或芳环、多芳环或杂芳环基团。

2．根据权利要求1的化合物，其选自具有如下结构的化合物：

和

3．一种具有如下结构的化合物

其中，m和n独立地为1-6；

Ar为环上含有3-10个碳原子的芳环或杂芳环，其中杂原子可以是N、O或S；

R¹、R²独立地为氢、如上所述的Ar或含有1-12个碳原子的烷基；

R⁴、R⁵和R⁶独立地为氢、甲基或乙基；

G为-OR⁷、-SR⁷、-N(R¹)(R²)、如上所述的Ar或含有1-12个碳原子的烷基，其中R⁷为如上所述的Ar或含有1-12个碳原子的烷基，R¹和R²如上所述；

Q为含有1-12个碳原子的烷基；

X为：-S-或-O-；

         和

Z为烷基、硅氧烷、聚硅氧烷、C₁-C₄烷氧基封端的硅氧烷或聚硅氧烷、聚醚、聚酯、聚氨酯、丁二烯或聚丁二烯、或芳环、多芳环或杂芳环基团。

4．根据权利要求3的具有如下结构的化合物：

5．一种可固化粘合剂组合物，其包含权利要求1-4中任一项的化合物。

6．一种可固化粘合剂组合物，其包含权利要求1-4中任一项的化合物和一种导电或非导电填充剂。

7．一种可固化粘合剂组合物，其包含权利要求1-4中任一项的化合物和至少一种可共聚的电子受体化合物，其选自富马酸酯、马来酸酯、丙烯酸酯和马来酰亚胺，并可任选包含一种导电或非导电填充剂。

8．一种半导体元件，其中的硅芯片用一种包含权利要求1-4中任一的化合物的粘合剂粘合到基体上。

9．一种半导体元件，其中的硅芯片用一种粘合剂粘结到基体上，该粘合剂包含：权利要求1-4中任一项的化合物、至少一种可共聚的电子受体化合物，其选自富马酸酯、马来酸酯、丙烯酸酯和马来酰亚胺基团的电子受体化合物，和可任选包含一种导电或非导电填充剂。