[发明专利]介电滤波器及其生产方法

说明书

本发明涉及介电滤波器，包括多个并排放置的谐振器，并且本发明适于在侧面形成输入/输出接线电极。

迄今为止已经提出了各种类型的介电滤波器，其中接线电极形成在侧面，而侧面垂直于绝缘瓷块42的开放端面(即，使导体暴露其上的暴露绝缘表面)。

形成在侧面上的接线电极焊接到另一个电路板上，并且作为介电滤波器的I/O接线端，其中侧面垂直于绝缘瓷块42的开放端面。在提供接线电极的相同表面上放置另一个电极，作为地线电极。

普通使用的接线电极，包括通过印刷或烧结导电材料形成的接线电极，和通过镀层形成的接线电极(例如，见日本专利公开8-307119(1996)和9-260903(1997))。接线电极呈现如图13所示的结构。

在图13显示的介电滤波器的绝缘瓷块2中，并排提供多个谐振器10，其中每个谐振器通过在通孔11的内表面，涂内导体12而形成。I/O接线电极20提供在侧面4上，其中侧面4垂直于绝缘瓷块2的开放端面3，而绝缘瓷块2具有通孔11形成其中。绝缘瓷块2的剩余侧面和底(即相对于开放端面3的表面)，覆盖有外导体22，使I/O接线电极20通过暴露的绝缘部分21，与外导体22绝缘。

迄今为止已经提出了形成独立I/O接线电极的方法，即通过使绝缘瓷块的整个侧面金属化；通过喷沙、激光或蚀刻在一个侧面形成凹陷；在绝缘瓷块被金属化之前用抗蚀剂遮盖电极。

明显在图13显示的放大部分中，接线电极20和地线电极(即外导体22)高于暴露的绝缘瓷块2，其中绝缘瓷块2位于其间，超出的部分相应于电极的厚度。

接线电极20位于绝缘瓷块2安装表面上的最高位置。当介电滤波器通过使用焊糊焊接到另一个电路板上时，由于电路板与接线电极之间不存在间隙，介电滤波器通过挤压焊糊而安装在电路板上。由此，如果焊料的量多于适当水平，则在相邻的接线端之间产生焊桥，这样导致短路。通过参考图14A到14C，将特别地描述短路的发生。

图14A到14C显示了焊桥的例子，在具有相关已有技术的接线电极的介电滤波器中产生焊桥。如图14A所示，焊糊层33a放置在电极32a上，而焊糊层33b放置在电极32b上。当绝缘瓷块2安装在电极32a和32b上，并且绝缘瓷块2抵抗电极32a和32b而受压时，其中电极32a和32b放置在电路板31上，因为绝缘瓷块2的接线电极20、地线电极(即外导体22)与电路板31之间不存在间隙，焊糊层33a和33b以图14B显示的方式挤压出。

只要电极32a与32b之间存在足够的间隙，就可以防止焊桥发生在电极32a与32b之间。然而，在用于更高频率并小型化的高频介电滤波器中，电极之间的间隔变得窄，焊桥导致的短路变得易于在电极20与22之间产生，如图14C所示。

在与介电滤波器的连接中，绝缘瓷块本身的面积大于电极。这样，必须通过增加焊接部分面积的方式，来增强连接的强度，而使用的焊料量必须增加。焊料量的增加最终导致短路易于发生。

当介电滤波器的接线电极和地线电极通过电镀形成时，接线电极形成的区域呈现岛型的几何形状，结果接线电极的镀层变得更薄。通过抗蚀剂形成图样，这样，根据抗蚀剂的印刷精度，在接线端形成的位置可以产生变化，由此反向影响介电滤波器的滤波性能。

在电极通过镀层形成的情况下，可以在接线电极20与地线电极(即外导体22)之间产生镀层桥(镀层的延伸)，其中接线电极20与地线电极(即外导体22)形成在介电滤波器1的绝缘瓷块2上，由此导致如图15所示的短路。在去除抗蚀剂后，桥仍然保留，由此引起短路。

当变为绝缘瓷块的成形体被烧结时，最大数量的模制体极可能彼此接近地装入炉中。如果在模制体之间产生大面积的接触，那么在烧结后模制体将彼此粘结在一起，这样导致发生损坏。

本发明的目的在于避免介电滤波器的缺点，其中介电滤波器具有相关已有技术的结构，还在于提供易于安装、产量高、并且质量稳定的介电滤波器，同样还提供生产所述介电滤波器的方法。

通过参考后面描述的实施例，将表明本发明的其它目的和新性能。

为了这个目的，本发明提供了由绝缘块形成的介电滤波器，和在绝缘块中并排形成的多个谐振器，通过在贯穿部分的内表面涂内导体，来形成每个谐振器，其中，在垂直于开放端面的绝缘块的一个侧面上，形成有突起，突起具有的高度低于贯穿部分，而绝缘块具有贯穿部分形成其中。