[发明专利]介电滤波器及其生产方法无效

专利信息
申请号: 01117837.X 申请日: 2001-03-16
公开(公告)号: CN1375887A 公开(公告)日: 2002-10-23
发明(设计)人: 后藤真史;田代浩二 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P7/00;H01P11/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温大鹏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 滤波器 及其 生产 方法
【权利要求书】:

1.一种介电滤波器,包括:

绝缘块;

多个谐振器,并排形成在所述绝缘块中,通过在贯穿部分的内表面涂内导体,而形成每个谐振器;和

至少一个突起,在所述绝缘块侧面上,具有的高度低于所述贯穿部分的高度,其中侧面垂直于开放端面,而开放端面具有所述贯穿部分形成其中。

2.根据权利要求1的所述介电滤波器,其中形成每个所述突起,来分开两个或多个侧面。

3.根据权利要求1的所述介电滤波器,其中多个突起形成在所述相同表面上。

4.根据权利要求1的所述介电滤波器,其中形成接线电极,使所述突起位于所述电极之间的边界上。

5.根据权利要求4的所述介电滤波器,其中所述突起至少位于相邻的接线电极之间。

6.根据权利要求1的所述介电滤波器,其中所述突起提供在所述接线电极之间的所述边界以外的位置上。

7.根据权利要求1的所述介电滤波器,其中所述突起从所述绝缘块的侧面突出的所述延伸部分,大于形成在所述侧面上的外导体的厚度。

8.根据权利要求1的所述介电滤波器,其中所述内和外导体层通过镀层形成。

9.一种生产介电滤波器的方法,介电滤波器由绝缘块和多个谐振器形成,其中多个谐振器并排形成在所述绝缘块中,通过在贯穿部分的内表面涂内导体,形成每个谐振器,所述方法包括所述步骤:

所述绝缘块模制,使突起形成在所述绝缘块的侧面上,其中突起具有的高度低于所述贯穿部分的高度,侧面垂直于开放端面,而开放端面具有所述贯穿部分形成其中;

将所述绝缘块涂导体层,其中绝缘块包括所述突起的所述表面;并且

研磨所述突起的顶部,由此促使所述绝缘块的所述表面变得暴露,并形成所述突起确定的电极。

10.一种生产介电滤波器的方法,介电滤波器由绝缘块和多个谐振器形成,其中多个谐振器并排形成在所述绝缘块中,通过在贯穿部分的内表面涂内导体,而形成每个谐振器,所述方法包括所述步骤:

通过注塑形成所述绝缘块,使突起形成在所述绝缘块的侧面上,其中突起具有的高度低于所述贯穿部分的高度,侧面垂直于开放端面,而开放端面具有所述贯穿部分形成其中。

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