[发明专利]电子器件无效
申请号: | 01116972.9 | 申请日: | 2001-05-16 |
公开(公告)号: | CN1325118A | 公开(公告)日: | 2001-12-05 |
发明(设计)人: | 持田憲宏;中村利和 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 沈昭坤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子器件 | ||
本发明涉及电子器件,该器件包含在其对置的主表面上设置电极的电子器件元件。尤其,本发明涉及包含电子器件元件的电子器件,该元件由设置成分别与电极接触的弹性接触件弹性夹持加以支撑。
本发明涉及的一种电子器件是正温度特性的热敏电阻器件。该正特性热敏电阻器件可用于例如在致冷机的电机驱动电路、电视或监视显示器的显像管消磁电路等电路中限制电流。
正特性热敏电阻器件包含正特性热敏电阻元件,该元件在其相对的主表面上分别设置电极。弹性接触件与各电极弹性接触,从而,该弹性接触件推压正特性热敏电阻元件,由此,支持正特性热敏电阻元件。
在正特性热敏电阻器件中,正特性热敏电阻元件性能随使用条件和使用环境而逐渐恶化,从而正特性热敏电阻元件异常发热且有时损坏。
有时即使正特性热敏电阻元件已损坏,仍经弹性接触件向正特性热敏电阻元件持续提供电流,从而会产生容纳该正特性热敏电阻元件的外壳软化这种更严重的故障。
为克服这些缺陷,例如在特开平9-306704号公报中揭示了一种结构,其中,在正特性热敏电阻元件损坏时,通过弹性接触件的弹簧作用移动正特性热敏电阻元件的碎片,从而断开电路并防止情况进一步恶化。
图4A和4B表示特开平9-306704公报中揭示的正特性热敏电阻器件的结构。
示于图4A的正特性热敏电阻元件1具有整体为盘状的结构。该正特性热敏电阻元件1在其厚度方向相对的第1和第2主表面2和3上分别设置第1和第2电极(未图示)。
设置第1和第2端件4和5以夹持正特性热敏电阻元件1。第1端件4包含第1弹性接触件6,第2端件5包含第2弹性接触件7。
设置第1和第2定位突起8和9,用于夹持正特性热敏电阻元件1。
第1弹性接触件6和第1定位突起8在正特性热敏电阻元件1的第1主表面2上隔开的位置上与第1主表面2接触。第2弹性接触件7和第2定位突起9在第2主表面3上隔开的位置上与第2主表面3接触。第1弹性接触件6与第1主表面2上的第1电极弹性接触,从而与第1电极电连接。第2弹性接触件7与第2主表面3上的第2电极弹性接触,从而与该电极电连接。
第1弹性接触件6与第2定位突起9相对,其间间隔正特性热敏电阻元件1,第1弹性接触件6比第2定位突起9更趋于正特性热敏电阻元件1的外周侧。第2弹性接触件7间隔正特性热敏电阻元件1与第1定位突起8相对,第2弹性接触件7比第1定位突起8更趋于正特性热敏电阻元件1的外周侧。
用这种结构,在如图4A所示,正特性热敏电阻元件1在断口10损坏时,如图4B所示,由于第1和第2弹性接触件6和7的弹性压力分别提供至断裂产生的碎片11和12上,碎片11移动,以碎片11与第2定位突起9接触的点为支点沿箭头13方向转动;碎片12移动,以碎片12与第1定位突起8接触的点为支点沿箭头14方向转动。
碎片11和12各自沿箭头13和14的方向移动,从而阻断经正特性热敏电阻元件1提供的电流并断开电路。
分别示于图4B的沿碎片11和12的移动箭头13和14的方向相对于裂口10相对。即,碎片11和12移动使相互妨害各自沿箭头13和14方向移动。
从而,存在的问题是,即使产生例如正特性热敏电阻元件1损坏的故障,有时碎片11和12不能充分相互分离,由此,电路不断开且电流继续经损坏的正特性热敏电阻元件1提供。
上述问题不仅在正特性热敏电阻器件中发生,也可能发生在任何电子器件中,只要这种器件中支持与正特性热敏电阻元件相应的电子元件、提供电流且与上述正特性热敏电阻器件同样方式因恶化而损坏。
本发明的较佳实施例提供一种克服上述问题的电子器件。
根据本发明的较佳实施例的一种电子器件,它包括:电子器件元件,包含在厚度方向相对的第1和第2主表面及分别设置在所述第1和第2主表面上的第1和第2电极;相互不电连接的导电性的第1弹性接触件与第1定位突起,所述第1弹性接触件与第1定位突起在相互隔开的不同位置与第1主表面接触;相互不电连接的导电性的第2弹性接触件与第2定位突起,所述第2弹性接触件与第2定位突起在相互隔开的不同位置与第2主表面接触;所述第1弹性接触件与第2弹性接触件分别与所述第1与第2电极弹性接触,从而与其电连接;所述第1弹性接触件间隔电子器件元件与所述第2定位突起相对,并定位使比第2定位突起更趋于所述电子器件元件周缘;所述第2弹性接触件间隔电子器件元件与所述第1定位突起相对,并定位使比第1定位突起更趋于所述电子器件元件内侧。
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