[发明专利]电子器件

权利要求书

1．一种电子器件，它包括：

电子器件元件，包含在厚度方向相对的第1和第2主表面及分别设置在所述第1和第2主表面上的第1和第2电极；

相互不电连接的导电性的第1弹性接触件与第1定位突起，所述第1弹性接触件与第1定位突起在相互隔开的不同位置与第1主表面接触；

相互不电连接的导电性的第2弹性接触件与第2定位突起，所述第2弹性接触件与第2定位突起在相互隔开的不同位置与第2主表面接触；其特征在于，

所述第1弹性接触件与第2弹性接触件分别与所述第1与第2电极弹性接触，从而与其电连接；

所述第1弹性接触件间隔电子器件元件与所述第2定位突起相对，并定位使比第2定位突起更趋于所述电子器件元件周缘；

所述第2弹性接触件间隔电子器件元件与所述第1定位突起相对，并定位使比第1定位突起更趋于所述电子器件元件内侧。

2．如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，还包括容纳所述电子器件元件、第1弹性接触件和第2弹性接触件的外壳，所述第1定位突起和第2定位突起设置在所述外壳中。

3．如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述电子器件元件是正特性热敏电阻元件。

4．如权利要求3所述的电子器件，其特征在于，所述正特性热敏电阻元件具有实质上盘形结构。

5．如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述外壳由高耐热树脂构成。

6．如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第1弹性接触件包含不锈钢板或铜-钛板。

7．如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第2弹性接触件包含不锈钢板或铜-钛板。

8．如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述外壳包含相互密封连接的壳体和壳盖。

9．如权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述壳体包含位于该壳体开口面周缘的多个肋，所述壳盖设置成与所述壳体开口面周缘的多个肋嵌合。

10．如权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述壳体包含从该壳体底面向上延伸的第1和第2定位突起，以定位外壳中的电子器件元件。

11．如权利要求10所述的电子器件，其特征在于，所述电子器件元件由所述第1和第2定位突起及第1和第2弹性接触件夹持加以定位。

12．如权利要求11所述的电子器件，其特征在于，所述电子器件元件与外壳壁隔开。

13．如权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述第1和第2定位突起与所述壳体成一体。

14．如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述第1和第2定位突起不与所述第1和第2弹性接触件电连接，也不与电极电连接。

15．如权利要求8所述的电子器件，其特征在于，所述第1和第2定位突起由与所述壳体不同的材料构成。

16．如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，还包括夹持电子器件元件的第1和第2端件。

17．如权利要求16所述的电子器件，其特征在于，所述第1端件包含第1弹性接触件、收容连接器插脚并与之电连接的第1插孔、第1连接端。

18．如权利要求17所述的电子器件，其特征在于，所述第1端件的各部件互成一体。

19．如权利要求16所述的电子器件，其特征在于，所述第2端件包含第2弹性接触件、收容连接器插脚并与之电连接的第2插孔、第2连接端。

20．如权利要求19所述的电子器件，其特征在于，所述第2端件的各元件互成一体。