[发明专利]镀膜反射的光学引擎及其制作过程无效
申请号: | 01116037.3 | 申请日: | 2001-05-10 |
公开(公告)号: | CN1385731A | 公开(公告)日: | 2002-12-18 |
发明(设计)人: | 许全裕;黄志文 | 申请(专利权)人: | 力捷电脑股份有限公司 |
主分类号: | G02B26/10 | 分类号: | G02B26/10;G02B1/10 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李强 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 镀膜 反射 光学 引擎 及其 制作 过程 | ||
1.一种镀膜反射的光学引擎,其特征在于:其包括有:一壳体,其具有一中空容置空间并在容置空间周围定义有两对应内侧壁;多个反射元件,以适当对应角度设置于壳体的容置空间中,可将进入壳体的光作适当反射折向;一镜头组,可将经反射元件折向的光加以聚集;以及,一成像装置,经镜头组聚集的光可成像于该成像装置以转换为图像数据;其特征在于:在壳体的容置空间的两对应内侧壁上形成有若干以预定角度与位置互相对应的反射平面以供设置该多个反射元件,并且,各反射元件是藉由在反射平面上直接布设反光材质的镀膜层所构成。
2.如权利要求1所述的镀膜反射的光学引擎,其特征在于:其中更包括有一光源其设置于壳体的一上侧适当位置,其可提供所需的光。
3.如权利要求1所述的镀膜反射的光学引擎,其特征在于:其中该成像装置是为电荷耦合元件(CCD)。
4.如权利要求1所述的镀膜反射的光学引擎,其特征在于:其中该反射平面是以塑胶射出一体成型的方式直接形成在壳体的两对应内侧壁上。
5.如权利要求1所述的镀膜反射的光学引擎,其特征在于:其中,该反射平面是经过表面平滑处理。
6.如权利要求1所述的镀膜反射的光学引擎,其特征在于:其中在该镀膜层上更涂复有保护材质。
7.如权利要求6所述的镀膜反射的光学引擎,其特征在于:其中该保护材质是为高透光率的高分子聚合物。
8.如权利要求1所述的镀膜反射的光学引擎,其特征在于:其中该镀膜层的材质可为下列的其中一种:银、铬、铝、白金、及其合金。
9如权利要求1所述的镀膜反射的光学引擎,其特征在于:其中镀膜层是以下列方式的其中一种直接布设在反射平面上:蒸镀(EvaporatingSputtering)、溅镀(Sputtering)、及化学沉积(Chemical Deposition)。
10.如权利要求1所述的镀膜反射的光学引擎,其特征在于:其中该壳体是由包括一盖体及一本体所组合构成。
11.如权利要求10所述的镀膜反射的光学引擎,其特征在于:其中在该盖体上更设有一光源承台以供承置一光源、以及一狭长透光槽以供光进入壳体内。
12.如权利要求10所述的镀膜反射的光学引擎,其特征在于:其中该在该本体上更设有一光源承台以供承置一光源,在盖体上对应于光源承台位置处则设有一狭长透光槽以供光进入壳体内。
13.如权利要求10所述的镀膜反射的光学引擎,其特征在于:其中该本体底部更设有至少一个以上用以辅助脱膜的开孔。
14.如权利要求10所述的镀膜反射的光学引擎,其特征在于:其中该本体与盖体相结合的对应位置处设置有若干相对应配合的扣合结构,可使本体与盖体藉由该扣合结构直接卡扣结合定位。
15.一种镀膜反射的光学引擎,其特征在于:包括有:一壳体,其具有一中空容置空间并在容置空间周围定义有两对应内侧壁,在该两对应内侧壁上并形成有若干以预定角度与位置互相对应的反射平面;以及,多个镀膜层,是藉由将反光材质直接布设于该若干反射平面上所构成,可将进入壳体的光作适当反射折向。
16.一种用以制造如权利要求15所述的镀膜反射光学引擎的制作过程,其特征在于:包括有下列步骤:(A)成型该壳体;以及(B)在该壳体的该若干反射平面上镀上至少一层反光材质以形成该镀膜层。
17.如权利要求16所述的镀膜反射的光学引擎的制作过程,其特征在于:其中,在步骤(A)之后更包括有下列步骤:(A1)针对壳体的反射平面进行表面平滑处理。
18.如权利要求17所述的镀膜反射的光学引擎的制作过程,其特征在于:其中该表面平滑处理是为抛光加工。
19.如权利要求16所述的镀膜反射的光学引擎的制作过程,其特征在于:其中,在步骤(A)之后更包括有下列步骤:(A2)根据所需求的光反射率决定镀膜层的层数。
20.如权利要求16所述的镀膜反射的光学引擎的制作过程,其特征在于:其中该镀膜层的材质可在下列材质中选择其一:银、铬、铝、白金、及其合金。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力捷电脑股份有限公司,未经力捷电脑股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01116037.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于半导体生产设备的净化气
- 下一篇:恒温器的外壳结构