[发明专利]焊锡膏用合金粉末处理工艺及专用处理装置

说明书

本发明涉及对合金粉末的处理工艺和处理装置，尤其涉及对焊锡膏用合金粉末处理工艺及专用处理装置。

在微电子领域，由于表面贴装焊接技术的迅速发展，对焊锡膏的要求越来越高，而焊锡膏的主要原料之一的合金粉末的制造、贮存和处理，对焊锡膏产品的性能影响很大，特别是合金被氧化的程度和含氧量的高低直接决定了焊锡膏的焊接性能、锡珠性能及残留物的多少等。现阶段被广泛采用的对合金粉末贮存处理的方法有两种：一种是用抽真空的方法对合金粉末密封包装，此法虽然防氧化效果较好，但由于真空抽负压的原因，合金粉末易结成坚硬的块状，生产使用时必须用铁锤打碎，再碾成粉末，使用十分不便。另一种是用充氮气的方法包装，此法解决了易结块的弊端，但受氮气纯度的影响，粉末贮存期稍长，合金粉末的含氧量就会增加，因而该方法的贮存期较短。

本发明的目的是提供一种对焊锡膏用合金粉末进行处理的工艺及专用处理装置，利用该工艺经过该专用装置处理后，能使焊锡膏用合金粉末用较方便的方法贮存较长的时间。

为达到上述目的，本发明采用的对焊锡膏用合金粉末进行处理的工艺及专用处理装置为：

一种对焊锡膏用合金粉末处理工艺，其特征在于：它包括以下步骤：a)将焊锡膏用合金粉末投入到盛有适量的具有一定粘度并不与合金发生反应的有机溶剂并保持真空状态的专用装置中，充分搅拌分散后浸渍2-6小时；b)利用不与合金发生反应的气体对混有合金粉末的有机溶剂进行加压，滤除有机溶剂。

上述工艺中使用的专用装置，其特征在于：它包括浸渍罐1、搅拌器5、调压机7和抽真空机4组成，浸渍罐1上有可加密封盖的投料口2、气体加压口8和抽真空出口3，浸渍罐1的底部有出料口6，出料口6上部安装有密封闸阀61，出料口6下部活动安装有可打开的带有有机溶剂能够滤出但合金粉末不能漏出的微孔的闸板筛62；调压机7与浸渍罐1的气体加压口8连接，抽真空机4与浸渍罐1的抽真空出口3连接，搅拌器5位于浸渍罐1内。

在采用上述工艺和装置对合金粉末处理后，由于微小的合金颗粒表面会形成一层有机溶剂的包覆层，该包覆层能阻止空气与合金颗粒直接接触，避免合金颗粒被氧化，如果需要，还可以利用上述的方法和装置在合金颗粒的外表面上再敷上第二层或更多层的不同有机溶剂的包覆层，最大限度的避免合金颗粒被氧化，从而提高合金粉末的耐氧化性，降低合金粉末的贮存条件，延长合金粉末的保存时间。

下面结合附图和实施例做进一步说明。

图1是本发明实施例一的剖面结构示意图。

实施例一：

一种对焊锡膏用合金粉末处理的专用装置，包括浸渍罐1、搅拌器5、调压机7和抽真空机4组成，浸渍罐1为顶部和底部外椭的圆桶形，顶面上有可加密封盖的投料口2和带有密封闸的溶剂注入口9、侧面上部有带密封闸的气体加压口8和带密封闸的抽真空出口3，浸渍罐1的底部有出料口6，出料口6上部安装有密封闸阀61，出料口6下部活动安装如铰链连接有可打开的带微孔的闸板筛62，孔径≤40微米，能使有机溶剂滤出但合金粉末不能漏出；调压机7与浸渍罐1的气体加压口8连接，抽真空机4与浸渍罐1的带密封闸的抽真空出口3连接，搅拌器5位于浸渍罐1内，搅拌器5为中心对称的与浸渍罐1相匹配的一个下边框外椭的矩形框架或多个共中心轴的下边框外椭的矩形框架组成，其中心轴穿过浸渍罐1顶面的中心点与一电机10固定连接。整个装置均由不锈钢材料制成。

实施例二：

将15公斤邻基二甲酸二乙酯经溶剂注入口9注入浸渍罐1中关闭溶剂注入口9的密封闸，专用装置无溶剂注入口9时可从投料口2注入，再从投料口2缓缓加入锡铅合金粉末30公斤，充分搅拌5分钟，再加入20公斤合金粉末，将投料口2关闭并密封好，开始抽真空至0.3大气压以下并不断搅拌，搅拌速度为10转/分钟，搅拌30分钟后停止搅拌，继续抽真空20分钟，停止抽真空并关闭密封闸，再浸渍2-3小时，从气体加压口8冲入氮气或惰性气体加压至3个大气压，打开出料口6的闸阀使有机溶剂邻基二甲酸二乙酯滤出至无明显溶剂流出为止，再打开带微孔的闸板筛62，将锡铅合金粉末漏出至塑料桶中密封包装即可。

在实施例二中，被处理的合金粉末可以是用于生产电子行业焊锡膏用的锡铅铋、锡铅银、锡银、锡铅铋钛、锡铅铜等各种有色合金粉末，所用的有一定粘度的有机溶剂可以是酯类溶剂如：乙酸乙酯、乙酸丁酯、邻苯二甲酸二乙酯，邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、它们的全部或部分的混合物等，也可以是醇类溶剂如：乙醇、丙醇、乙二醇，二乙二醇，聚乙二醇、丙三醇、它们的全部或部分的混合物等。必要时，可利用上述同样的方法将经处理过的合金粉末再浸渍在第二种不同的有机溶剂中，使之包覆两层不同的有机溶剂，这样效果更佳。