[发明专利]焊锡膏用合金粉末处理工艺及专用处理装置

权利要求书

1、一种对焊锡膏用合金粉末处理工艺，其特征在于：它包括以下步骤：

a)将焊锡膏用合金粉末投入到盛有适量的具有一定粘度并不与合金发生反应的有机溶剂并保持真空状态的专用装置中，充分搅拌分散后浸渍2-6小时；

b)利用不与合金发生反应的气体对混有合金粉末的有机溶剂进行加压，滤除有机溶剂。

2、如权利要求1所述的对焊锡膏用合金粉末处理工艺，其特征在于：所述的有机溶剂为醇类溶剂。

3、如权利要求1所述的对焊锡膏用合金粉末处理工艺，其特征在于：所述的有机溶剂为酯类溶剂。

4、如权利要求2所述的对焊锡膏用合金粉末处理工艺，其特征在于：所述的醇类有机溶剂为乙醇、丙醇、乙二醇，二乙二醇，聚乙二醇、丙三醇其中一种或者几种的混合溶剂。

5、如权利要求3所述的对焊锡膏用合金粉末处理工艺，其特征在于：所述的酯类有机溶剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、邻苯二甲酸二乙酯，邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯其中一种或者几种的混合溶剂。

6、如权利要求1或2或3所述的对焊锡膏用合金粉末处理工艺，其特征在于：所述的浸渍时间为3-4小时。

7、如权利要求1或2或3所述的对焊锡膏用合金粉末处理工艺，其特征在于：所述的不与合金发生反应的气体为氮气。

8、如权利要求4或5所述的对焊锡膏用合金粉末处理工艺，其特征在于：所述的浸渍时间为3-4小时。

9、如权利要求4或5所述的对焊锡膏用合金粉末处理工艺，其特征在于：所述的不与合金发生反应的气体为氮气。

10、如权利要求1工艺中使用的专用装置，其特征在于：它包括浸渍罐(1)、搅拌器(5)、调压机(7)和抽真空机(4)组成，浸渍罐(1)上有可加密封盖的投料口(2)、气体加压口(8)和抽真空出口(3)，浸渍罐(1)的底部有带闸伐出料口(6)，出料口(6)上部安装有密封闸阀(61)，出料口(6)下部活动安装有可打开的带有有机溶剂能够滤出但合金粉末不能漏出的微孔的闸板筛(62)；调压机(7)与浸渍罐(1)的气体加压口(8)连接，抽真空机(4)与浸渍罐(1)的带密封闸的抽真空出口(3)连接，搅拌器(5)位于浸渍罐(1)内。

11、如权利要求10所述的专用装置，其特征在于：所述的浸渍罐(1)的上部还有带有密封闸的溶剂注入口(9)。

12、如权利要求10所述的专用装置，其特征在于：所述的投料口(2)位于浸渍罐(1)的顶面上，气体加压口(8)和抽真空出口(3)位于浸渍罐(1)的侧面上部。

13、如权利要求10所述的专用装置，其特征在于：所述的气体加压口(8)和抽真空出口(3)均安装有密封闸。

14、如权利要求10或11或12或13所述的专用装置，其特征在于：所述的浸渍罐(1)为顶部和底部均外椭的圆桶形。

15、如权利要求10或11或12或13所述的专用装置，其特征在于：所述的搅拌器(5)为中心对称的与浸渍罐(1)相匹配的一个下边框外椭的矩形框架或多个共中心轴的下边框外椭的矩形框架组成，其中心轴穿过浸渍罐(1)顶面的中心点与一电机(10)固定连接。

16、如权利要求14所述的专用装置，其特征在于：所述的搅拌器(5)为中心对称的与浸渍罐(1)相匹配的一个下边框外椭的矩形框架或多个共中心轴的下边框外椭的矩形框架组成，其中心轴穿过浸渍罐(1)顶面的中心点与一电机(10)固定连接。