[发明专利]半导体显示器件及其制作方法有效
| 申请号: | 01112073.8 | 申请日: | 2001-03-27 |
| 公开(公告)号: | CN1319781A | 公开(公告)日: | 2001-10-31 |
| 发明(设计)人: | 山崎舜平;小山润;须泽英臣;小野幸治;荒尾达也 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号: | G02F1/136 | 分类号: | G02F1/136 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王勇,梁永 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 显示 器件 及其 制作方法 | ||
本发明涉及到使用半导体元件(半导体薄膜元件)的半导体显示器件,尤其是液晶显示器件。而且,本发明涉及到在显示部分使用半导体显示器件的电子学设备。
在具有绝缘表面的衬底上形成半导体薄膜(厚为几个至几百nm)以制作薄膜晶体管(TFT)的技术近些年来已受到关注。薄膜晶体管被广泛地用于电子器件如IC以及半导体显示器件,并得到了迅速的发展,尤其是用于液晶显示器件作为开关元件。
有源矩阵液晶显示器件的像素部分由多个像素组成,每个像素含有TFT和液晶盒。液晶盒具有像素电极、对电极(opposingelectrode)、以及形成在像素电极与对电极之间的液晶。控制由像素TFT供给像素电极的电压可在像素部分显示图像。
特别是,用晶体结构的半导体膜作为TFT的有源层(晶体TFT)可获得高迁移率,因此能够将功能电路集成在同一衬底上,从而实现高清晰度图像显示的液晶显示器件。
本说明书中具有晶体结构的半导体膜包括单晶半导体、多晶半导体和微晶半导体,还包括公开于日本专利公开Hei7-130652号、Hei8-78329号、Hei10-135468号和Hei10-135469号的半导体。
为构成有源矩阵液晶显示器件,仅像素部分就需要100万至200万个晶体TFT,而在其周围形成附加的功能电路则需更多的晶体TFT。液晶显示器件所需的规格是严格的,为了实现稳定的液晶显示,必须保证每个晶体TFT的可靠性。
TFT的特性可按开态和关态来考虑。一些特性参数如开态电流、迁移率、S值和阈值都是开态特性,而关态电流则是最重要的关态特性。
然而,有一个问题是晶体TFT的关态电流容易升高。
而且,从可靠性的观点出发,晶体TFT还没有用于LSI的MOS晶体管(在晶体半导体衬底上制作晶体管)。例如,已观察到晶体TFT被连续驱动时发生退化现象,其中迁移率和开态电流(TFT开态时流过的电流)下降,关态电流(TFT关态时流过的电流)上升。设想其原因是热载流子效应,即在漏极附近的高电场产生的热载流子导致了退化现象。
已经知道,使用轻掺杂漏区(LDD)结构来减轻漏极附近的高电场是降低MOS晶体管关态电流的方法。这种结构在沟道区外面形成低掺杂区,此低掺杂区称作LDD区。
特别是,有一种结构其LDD区经栅绝缘膜与栅电极重叠(栅-漏重叠LDD结构,GOLD结构),漏极附近的高电场区被减弱,可防止热载流子效应,从而提高可靠性。注意,在本说明书中LDD区经栅绝缘膜与栅电极重叠的区域称作Lov区(第一LDD区)。
还要注意,已知的一些结构如LATID(大倾角注入漏区)结构和ITLDD(反型T LDD)结构都是GOLD结构。有一种GOLD结构,例如,据Hatano M.,Akimoto H.,and Sakai T.,IEDM97 Technical Digest,positive.523-6,1997报导,其侧壁是由硅形成的,已证实与其他的TFT结构相比可得到极优越的可靠性。
注意,在本说明书中,LDD区不与栅电极经栅绝缘膜而重叠的区域称作Loff区(第二LDD区)。
已提出了几种方法来制作具有Loff区和Lov区二者的TFT。一种方法只使用掩模而没有自对准,一种方法使用具有不同宽度的两层栅电极而栅绝缘膜是自对准的,这些都可作为形成Lov区和Loff区的方法。
然而,用掩模形成Lov区和Loff区时需用两个掩模,工序也增多了。另一方面,用自对准形成Lov区和Loff区时,不需增加掩模数,因而能够减少工序。然而,栅电极的宽度和栅绝缘膜的厚度会影响形成的Lov区和Loff区的位置。栅电极和栅绝缘膜的腐蚀速率常有很大的差异,很难精确控制Lov区和Loff区的位置对准。
鉴于上述,本发明的目的是在形成Lov区和Loff区时减少掩模数目,还要易于在所希望的位置形成Lov区和Loff区。而且,本发明的目的还在于实现具有良好的开态和关态特性的晶体TFT。本发明的另一个目的是实现高可靠性的半导体显示器件,其半导体电路是由这种类型的晶体TFT构成的。
利用栅电极的自对准以及掩模向半导体层中掺入杂质来形成Lov区和Loff区。栅电极由两层导电膜构成,更靠近半导体层的那一层(第一栅电极)沿沟道纵向要长于离半导体层较远的层(第二栅电极)。
注意,在本说明书中,沟道纵向一词指载流子在源区和漏区间移动的方向。
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