[发明专利]半导体存储器元件测试结构及其装置和测试方法无效
| 申请号: | 01110251.9 | 申请日: | 2001-04-04 |
| 公开(公告)号: | CN1378257A | 公开(公告)日: | 2002-11-06 |
| 发明(设计)人: | 萧坤地;罗浩亮;杨理扬 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 刘晓峰 |
| 地址: | 台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 存储器 元件 测试 结构 及其 装置 方法 | ||
1.一种半导体存储器元件测试结构,用以测试一半导体存储器元件,其特征在于所述结构包括
一微处理器,当接收到一测试启始信号后,输出一传送时钟信号至所述半导体存储器元件,借以使所述半导体存储器元件输出所储存的一储存信息信号至所述微处理器,其中当所述微处理器接收到所述储存信息信号时,对所述储存信息信号作一测试与比较操作的运算,并将运算的结果藉由一测试结果信号输出;以及
一结果排序与显示装置,用以输出所述测试启始信号至所述微处理器,并接收所述测试结果信号,并对所述测试结果信号作一结果排序运算,借以显示所述半导体存储器元件所储存的信息是否正确。
2.根据权利要求1所述的半导体存储器元件测试结构,其特征在于所述微处理器为具有接收串行形式的信息,并对所述信息施以所述测试与比较操作的运算。
3.根据权利要求2所述的半导体存储器元件测试结构,其中所述微处理器为一8501集成电路。
4.一种半导体存储器元件测试装置,用以测试一半导体存储器元件,其特征在于所述装置包括
一微处理器,当接收到一测试启始信号后,输出一传送时钟信号至所述半导体存储器元件,借以使所述半导体存储器元件输出所储存的一储存信息信号串行地传送至所述微处理器,其中当所述微处理器串行地接收到所述储存信息信号时,直接对所述储存信息信号作一测试与比较操作的运算,并将运算的结果借由一测试结果信号输出;以及
一结果排序与显示装置,用以输出所述测试启始信号至所述微处理器,并接收所述测试结果信号,并对所述测试结果信号作一结果排序运算,借以显示所述半导体存储器元件所储存的信息是否正确。
5.根据权利要求4所述的半导体存储器元件测试装置,其特征在于所述微处理器为一8501集成电路。
6.一种半导体存储器元件测试方法,用以测试一半导体存储器元件,其特征在于所述方法包括下列步骤:
传送一传送时钟信号至所述半导体存储器元件;
当所述半导体存储器元件接收到所述传送时钟信号后,串行地输出一储存信息信号;
直接对所述串行形式的储存信息信号做一测试与比较的运算,并将运算的结果借由一测试结果信号输出;以及
对所述测试结果信号做一结果排序运算,借以显示所述半导体存储器元件所储存的信息是否正确。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





