[发明专利]半导体芯片装置及其封装方法无效

专利信息
申请号: 01102606.5 申请日: 2001-02-02
公开(公告)号: CN1368758A 公开(公告)日: 2002-09-11
发明(设计)人: 陈怡铭 申请(专利权)人: 陈怡铭
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 徐娴
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 半导体 芯片 装置 及其 封装 方法
【权利要求书】:

1、一种半导体芯片装置的封装方法,该半导体芯片装置适于安装至一个基板或另一个半导体芯片装置上,该基板或半导体芯片装置具有一个芯片安装区域,该芯片安装区域内设有数个焊点,其特征在于,包括如下步骤:

提供一个半导体芯片,该半导体芯片具有一个设有数个焊垫的焊垫安装表面,每一焊垫上形成有一个导电触点;

在芯片的焊垫安装表面上形成一个感光薄膜层;

在感光薄膜层上置放一个覆盖该感光薄膜层的对应于该等导电触点部分的光掩模,并且对该感光薄膜层进行曝光处理;

在移去光掩模之后,以化学冲洗手段把感光薄膜层被光掩模覆盖部分冲洗去除至少一部分,以形成至少把对应的导电触点顶端部分暴露的暴露孔;

以锡膏充填每一暴露孔;

以红外线加热方式使每一暴露孔的锡膏形成一适于与基板或另一半导体芯片装置的对应焊点电连接的导电焊点。

2、如权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述半导体芯片的焊垫的位置不对应于所述基板或另一个半导体芯片装置的焊点的位置,且在以红外线加热的步骤之后,更包括如下的步骤:

以导电金属胶材料,在所述感光薄膜层上形成有导电体,各导电体具有一个与所述芯片的对应的导电焊点电连接的焊点连接部、一个与焊点连接部电连接且作为电路轨迹的延伸部和一个位于延伸部的自由端且其位置与所述基板或另一半导体芯片装置的对应的焊点的位置对应的电连接部。

3、如权利要求2所述的封装方法,其特征在于,在形成导电体步骤之后,更包括如下步骤:

在各导电体的电连接部上,形成一个连接触点。

4、如权利要求3所述的封装方法,其特征在于,在所述形成连接触点的步骤中,所述连接触点为导电锡球。

5、如权利要求3所述的封装方法,其特征在于,在所述形成连接触点的步骤中,所述导电触点与所述导电体一体形成。

6、如权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所提供的半导体芯片上,所述导电触点为导电锡球。

7、如权利要求2所述的封装方法,其特征在于,在所述形成导电体的步骤中,导电金属胶为掺杂有金、银、铜、铁、锡和铝等导电金属材料中之一的导电金属胶。

8、如权利要求1所述的封装方法,其特征在于,在所述化学冲洗步骤中,是利用控制冲洗时间使感光薄膜层被光掩模覆盖的部分仅被冲洗去除一部分,以形成仅将对应的导电触点的顶端部分暴露的暴露孔;在化学冲洗步骤之后,该方法还包括步骤:再对感光薄膜层进行曝光处理。

9、一种半导体芯片装置的封装方法,该半导体芯片装置适于安装至一个基板或另一个半导体芯片装置上,该基板或半导体芯片装置具有一个芯片安装区域,在芯片安装区域内设有数个焊点,其特征在于,包括如下步骤:

提供一个半导体芯片,该半导体芯片具有一个设有数个焊垫的焊垫安装表面;

在芯片的焊垫安装表面上形成一个感光薄膜层;

在感光薄膜层上置放一个覆盖感光薄膜层的对应于该芯片的焊垫部分的光掩模,并且对该感光薄膜层进行曝光处理;

在移去光掩模之后,以化学冲洗手段把感光薄膜层被光掩模覆盖的部分冲洗去除,以形成暴露该芯片的对应焊垫的暴露孔;

以电镀手段,在每一暴露孔的周壁上形成与对应的焊垫电连接且延伸至感光薄膜层表面的导电连接体,该等导电连接体适于与所述基板或另一半导体芯片装置的对应的焊点电连接。

10、如权利要求9所述的封装方法,其特征在于,所提供的半导体芯片的焊垫的位置不对应于所述基板或另一半导体芯片装置的焊点的位置,且在所述电镀步骤之后,还包括如下步骤:

以导电金属胶材料,在所述感光薄膜层上形成导电体,各导电体具有一个与该芯片的对应导电连接体电连接的连接体连接部、一个与连接体连接部电连接且作为电路轨迹的延伸部和一个位于该延伸部的自由端且其位置与所述基板或另一半导体芯片装置的对应的焊点的位置对应的电连接部。

11、如权利要求10所述的封装方法,其特征在于,在所述形成导电体的步骤之后,还包括如下步骤:

在各导电体的电连接部上,形成一个连接触点。

12、如权利要求1 1所述的封装方法,其特征在于,在所述形成连接触点步骤中,所述连接触点为导电锡球。

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