[发明专利]光电子装置及其制造方法

说明书

本发明涉及一种光电子装置及其制造方法，特别是涉及一种在树脂封装外壳上装载的光电子元件由光学部件封装的光电子装置及其制造方法。

作为光电子元件，可例举出发光半导体元件的半导体激光元件和感光半导体元件。在美国专利第5,748,658中，公开了作为装载有半导体激光元件和感光半导体元件的光电子装置，半导体激光装置、集光装置以及光盘装置等。其结构如图7的(a)和(b)所示。图7的(a)和(b)为表示上述的结构以及剖面的图解。但在图7(a)中省略了图7(b)中所示的光学部件92。

图中所示装置，是在树脂封装外壳90内装载的半导体激光元件70具有用光学部件92封装的结构。树脂封装外壳90由以绝缘材料组成的框架91，和包括芯片装载部74的引线框架73和保护板79组成。半导体激光元件70，通过散热用硅基板71装载在芯片装载部74上。封装装载半导体激光芯片70的树脂封装外壳90的光学部件92是光学平板或全息光学部件。而且，在图中还出示了放热板77和信号处理电路75。

而且，在特开平8-288594号公报和特开平7-183414号公报中记述了通过在由具有台阶的框架组成的树脂封装外壳上用紫外线固化型的胶粘剂把全息图光学部件装载固定，封装半导体激光芯片的半导体激光装置。

在上述以往的光电子装置以及其的制造方法中，出示了以下的课题。

伴随着光盘装置等大容量化和小型化等，对于用于包含在这些装置内集光装置心脏部的半导体激光装置的光学部件，迫切地要求它的复合化和小型化。这种光学部件是衍射光栅、棱镜和全息图元件等，由胶粘剂固定在装载有半导体激光装置的封装外壳上。而且，该封装外壳为与半导体激光装置和光盘装置等的光学位置对合，具有与圆筒内壁接触，为旋转调整而设置的导向壁(图7中的符号89)。近几年来，随着光电子装置的小型化，光学部件(图7中的符号92)的外围部与导向壁(89)内壁间隙的距离越来越小。这个间隙，是提供给胶粘剂的粘接部，由于间隙变窄，使得把光学部件装载在封装外壳上之后向粘接部(间隙)提供胶粘剂变得困难。

特别是，使用批量生产用制造装置的喷嘴提供胶粘剂的方法，很难把喷嘴放入狭窄间隙的粘接部，所以，不能向粘接部充分导入和设置喷嘴。因此，不能在光学部件必要的部分涂覆胶粘剂，其结果，会产生不能在封装外壳上对光学部件进行气密性良好的固定。

而且，还会在光学部件的上部和封装外壳的周围边缘部等不是连接部的地方涂上不需要的胶粘剂，产生光学特性和封装外壳的机械尺寸不好的问题。例如，如果在封装外壳导向壁的外周部涂上胶粘剂，当以该外周部的尺寸为基准进行对位时，与其他制造装置等配合时就会产生位置对合不良，用处理机抓不住的情况。

而且，还会发生为了向狭窄的粘接部全体广范围地提供胶粘剂，在胶粘剂到达粘接部之前在光学部件外围部与导向壁间堆积而产生气泡，不能充分进行粘接的问题。

本发明鉴于这些问题而提出，其目的在于，提供一种能够容易地供给胶粘剂的光电子装置以及它的制造方法。

本发明的光电子装置，具有光电子元件、装载所述光电子元件的装载部、围绕在所述装载部周围的框架、光学部件；所述光学部件装载在靠近所述框架上面中的所述装载部并位于框架内周的光学部件放置部上；所述框架具有在与所述框架上面中的所述内周部相比处于外周一侧的外周部的一部分中，对面设置有一对第1侧壁，和在所述外周部中设置的所述一对第1侧壁部分以外部分上，对面设置有一对第2侧壁；所述一对第2侧壁分别具有在所述第2侧壁的内侧壁上形成的切口部和在形成所述切口部部分以外的所述内壁一侧形成的凸部；所述光学部件分别设置在所述一对第2侧壁的所述凸部之间，并且由填充在所述第2侧壁的所述切口部的胶粘剂固定。

所述装载部，是引线框架的芯片衬垫，所述第1侧壁、所述第2侧壁、所述光学部件放置部以及所述框架，用树脂一体成形是理想的。

所述第2侧壁的所述凸部向外壁一侧倾斜，并且所述光学部件侧面的外壁向内侧倾斜是理想的。

所述第2侧壁的高度比所述第1侧壁的高度高，所述第2侧壁的的外壁为圆弧状，并且向内侧倾斜是理想的。

在所述第2侧壁和所述第1侧壁合流的合流部附近的所述第1侧壁上，设置有切口部是理想的。

所述第2侧壁的所述切口部和所述第1侧壁的所述侧壁切口部设置为几乎沿1个方向是理想的。

所述第1侧壁比所述光学部件的长边一侧的长度长，并延长至所述第2侧壁的所述切口部是理想的。