[发明专利]体外基因扩增芯片及其制作方法无效

专利信息
申请号: 01101939.5 申请日: 2001-01-18
公开(公告)号: CN1364913A 公开(公告)日: 2002-08-21
发明(设计)人: 郑东 申请(专利权)人: 郑东
主分类号: C12Q1/68 分类号: C12Q1/68
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 57240*** 国省代码: 海南;46
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摘要:
搜索关键词: 体外 基因 扩增 芯片 及其 制作方法
【说明书】:

发明涉及一种体外基因扩增芯片及其制作方法,属医疗用品。

目前,体外基因扩增一般先使用PCR仪(体外基因扩增仪)扩增产物,再标记、电泳,然后观察结果。整个过程复杂,使用仪器多,且容易使扩增产物污染而出现假性结果。

本发明的目的就是为了解决以上技术的不足,提供一种安全快速的体外基因扩增系统。

本发明所述的体外基因扩增芯片,是在硅、玻璃、金属、塑料等基材上蚀刻出深度为10um~2000um,比表面积为0.1mm2/ul~10000mm2/ul的反应室,反应室区有硅材料,加热得二氧化硅层,避免了天然硅对基因扩增的抑制。反应室底部背后有三块金属丝作为热源,用微量注射泵使基因扩增反应混合物注入反应室,当扩增产物流经不同温度区时,扩增产物自动变温,产生解链,退火和链延伸,可在反应室里对扩增产物进行标记,扩增后,可无需电泳即可进行观察,减低了被污梁的可能。

本体外基因扩增芯片具有高的比表面积,无需电泳扩增过程,使用简单、快捷、安全。

本体外基因扩增芯片是经以下步骤制作而成:

①在芯片基材上用光刻方法蚀刻出深度为10um~2000um,比表面积为0.1mm2/ul~10000mm2/ul的反应室;

②反应室区有硅材料,加热,得二氧化硅层;

③盖上盖玻片。

实施例:

取15mm×20mm的硅,反应室刻蚀深度为120mm,加热,得二氧化硅层,反应室底部背后为三根铜丝作为热源,在反应室内加入扩增反应化合物25ul,TaqDNA聚合酶1ul,白色念珠菌模板DNA5ul,石腊30ul,按94℃×180″,55℃×60″,72℃×60″,循环35次,加荧光素标记,在荧光显微镜观察即可。

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