[发明专利]由一种聚合收缩材料形成的电模块机构

说明书

技术领域

本发明涉及电子模块结构，特别涉及用于将盖、电磁屏蔽物和元件固定在电路基板上的方法。

技术背景

在多种类型的电子模块中，将一个盖或电磁屏蔽物置于电气元件的一个部分的上方是很关键的，这些电气元件通常安装在一块印刷电路基板上。为了将盖或电磁屏蔽物固定在电路基板上，通常采用焊料、粘结剂以及机械约束件，例如固紧件、夹子、销钉等。尽管这些方法已广泛使用并在多年内证明是成功的，但焊料、粘结剂和固紧件在某些应用场合下不便于使用，尤其是二次加工或维修的情况和被固定元件很小的情况。另外，在进行二次加工和维修时，焊接需要使用高温。因此，在二次加工过程中，必须十分小心，以免损坏位于二次加工位置附近的元件。另一方面，可通过多种方法固化粘结剂，但在二次加工过程中通常需要热、溶剂或机械辅助设备。最后，固紧件、夹子及类似物件由于其尺寸的原因而通常不能采用。

因此，我们一直都需要一种自动组装电子模块或元件的方法，该方法采用单一材料和一个加工步骤将该模块的各个元件机械固定在一起，并且该方法同时还提供了一种适用于二次加工的组装电子模块。

发明内容

本发明提供了一种微电模块，其包括一个电路基板和至少一个置于该电路基板上的盖或电磁屏蔽物。为将该盖或电磁屏蔽物固定在电路基板上，一个热收缩聚合物层或薄膜延伸覆盖在该盖或电磁屏蔽物以及电路基板上。该热收缩聚合物层或薄膜在加热和收缩之后，在盖或电磁屏蔽物上施加一个向下的压力，将盖或电磁屏蔽物固定在电路基板上，并且同时在盖或电磁屏蔽物与加工在电路基板上的一个接地图案之间保持电接触。

在本发明的一个实施例中，热收缩聚合物薄膜或层呈管状套筒形。该热收缩聚合物管状套筒延伸和围绕在至少一个盖或电磁屏蔽物和一个电路基板上。其后，加热该聚合物薄膜，使之围绕由盖和电路基板构成的模块向内收缩。由于聚合物收缩，故将盖或电磁屏蔽物锁定在电路基板的相应位置上，并且提供一个受控力，该力使盖或屏蔽与电路基板上的接地图案保持连续电接触。

通过对下述仅作说明用的描述及其附图的研究，本发明的其它目的和优点将显得更清楚和明确。

附图说明

图1是本发明电子模块的透视图。

图2是该电子模块的横剖视图。

具体实施方式

进一步参看附图，本发明的电子模块总体由附图标记10表示。对于图中所示的实施例而言，电子模块10包括一个印刷电路基板形式的电路基板12。如图2所示，电路基板12包括一个集成电路元件阵列。本文所述的电路基板一词是指一种集成电路、混合电路、多芯片模块或电路基板的任何底层。这种电路基板可根据不同用途由多种不同材料制成，包括半导体、陶瓷、纤维玻璃、玻璃或金刚石。

一个或多个盖或电磁屏蔽物16置于电路基板12上。对本文所示的实施例而言，该电路基板包括相对的两侧，并且在每一侧都放置一个盖16。然而我们应清楚，本发明的电子模块10可以只包括一个盖或电磁屏蔽物16。在任何情况下，每个盖16都包括一个大体扁平的顶16a和一个环绕的侧壁结构16b。环绕的侧壁结构16b包括一个与设在电路基板12上的接地迹线或接地图案14直接或间接接触的终端围绕边缘。盖16与接地迹线14之间的接触可以通过传统的欧姆触点或者通过较为先进的镀金属的聚合物屏蔽垫圈接口进行。此外，该接触可以是简单地金属对金属接触，例如金对金接触。一种如上所述的镀金属的聚合物屏蔽垫圈可以置于接地迹线14和盖16的环绕侧壁16b的终端边缘之间，取代金属对金属的直接接触。对图2所示的实施例而言，一种传统的导电热塑性塑料18置于侧壁16b的终端边缘和设在电路基板12上的接地图案14之间。

为了将一个或多个盖16固定在电路基板12上，设置一个热收缩聚合物层或薄膜20，它延伸在盖16之上和周围并有效地以机械方式将盖16固定在电路基板12上，从而使盖16与电路基板12上的相邻接地图案14之间保持电接触。